[发明专利]电子模块与电路板

说明书

本发明公开了一种电子模块和一种电路板，其中电子模块包括：第一电路板，包括顶表面、底表面和连接第一电路板的顶表面和底表面的侧表面；其中，所述第一电路板上设置有电极结构，所述第一电路板的底面下方设置有第二电路板，所述电极结构的底面与所述第二电路板之间设置有焊料，在所述电极结构的可润湿的侧面上形成焊接结构，其中所述焊接结构包括位于所述第一电路板的所述底表面上方且位于所述第一电路板的所述侧表面的最外部分之外的外表面。

技术领域

本发明涉及一种电子模块与电路板，尤其涉及一种用于与另一电路板连接的电极结构的电子模块与电路板。

背景技术

当传统电子模块需要与母板连接时，会使用焊接材料将传统电子模块的下表面上的垫片与母板上表面上的相应垫片连接。但是传统电子模块的下表面与母板上表面上的相应垫片之间的焊接结构难以被看到，因此人们无法确定所述两个板之间的焊接是否已完成。因此，需要新的解决方案来解决上述问题。

发明内容

本发明的一个目的是使得电路板的电极结构具有可焊的侧表面，以使覆盖在电路板上的焊接材料可以延伸到电极结构可焊的侧表面上，以能够容易地检查焊接是否完成，特别是用于车辆的应用。

本发明的一个目的是使得电路板的电极结构具有可焊的侧表面，以使覆盖在电路板上的焊接材料可以延伸到可以延伸到电极结构可焊的侧表面上，从而提高了不同电路板之间焊接结构的可靠性和强度，尤其是用于车辆的应用。

在一个实施例中，公开了一种电子模块，其中该电子模块包括：一第一电路板，具有一上表面、一下表面以及连接该上表面与该下表面的一侧表面；以及至少一第一电子装置，设置于该第一电路板的该上表面上，其中，一电极结构设置于所述第一电路板上，用于与一外部电路电性连接，其中，所述电极结构包括一下表面与一侧表面，其中，一第二电路板设置于所述第一电路板的该下表面下方，所述第一电路板的该下表面面对所述第二电路板的上表面，其中，一焊接材料设置于所述电极结构的该下表面与所述第二电路板的上表面之间并延伸至所述电极结构的该侧表面上以形成一焊接结构，以电性连接所述第一电路板与所述第二电路板，其中，所述焊接结构包括一外表面，所述外表面位于所述第一电路板的该侧表面的外侧且位于所述第一电路板的该下表面的上方，其中所述焊接结构的该外表面位于所述第一电路板的该侧表面的最外部分之外。

在一个实施例中，所述第一电路板的该侧表面形成一开口，所述电极结构包括设置于所述开口的一内侧壁上的至少一金属层，所述开口被所述至少一金属层部分填充，其中焊接结构的一部分设置在所述开口内。

在一个实施例中，所述第一电路板的该侧表面形成一开口，所述电极结构包括设置于所述开口的一内侧壁上的至少一个金属层，所述开口被所述至少一金属层全部填满。

在一个实施例中，所述开口是在所述第一电路板的所述侧表面上的一通孔且具有半圆形形状。

在一个实施例中，所述电极结构包括通过电镀工艺在所述第一电路板的该下表面形成的一铜层，所述铜层的厚度为50-100um。

在一个实施例中，在所述第一电路板的所述侧表面上形成有一通孔，其中所述通孔被导电材料完全填充，其中所述电极结构包括通过电镀工艺形成在所述通孔的下表面上的至少一个金属层。

在一个实施例中，在所述第一电路板的所述侧表面上形成有一通孔，其中其中所述通孔被导电材料完全填充，其中所述电极结构包括通过电镀工艺形成在所述通孔的上表面与下表面上的至少一个金属层。

在一个实施例中，所述至少一金属层包括设置在所述通孔的一内侧壁上的铜层和覆盖在所述铜层上的锡层。

在一个实施例中，所述第一电路板包括多个绝缘层，其中，在所述多个绝缘层的一侧表面上形成有一通孔，其中导电材料设置于所述通孔中，用于形成所述电极结构。

在一个实施例中，所述第一电路板是PCB板。