[发明专利]基于透射成像的多层结构体图像处理方法及装置在审
| 申请号： | 201810419793.9 | 申请日： | 2018-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN108648246A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 刘宝东;袁路路;魏存峰;魏龙 | 申请（专利权）人： | 中国科学院高能物理研究所 |
| 主分类号： | G06T11/00 | 分类号： | G06T11/00 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址： | 100049 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种基于透射成像的多层结构体图像处理方法及装置，属于透射成像技术领域。多层结构体由目标层及剩余结构体组成，该方法包括：分别对所述剩余结构体与所述多层结构体成像，得到剩余透射图像与多层透射图像；对所述剩余结构体与所述多层结构体的成像环境进行成像，得到背底透射图像；根据比尔定律，由所述剩余透射图像、多层透射图像及背底透射图像计算得到目标层图像。本公开可以从多层结构体的透射图像中提取目标层图像，且处理过程简单，运算量较低。 | ||
| 搜索关键词： | 透射图像 多层结构体 剩余结构 透射成像 目标层 图像处理 多层 成像 图像 成像环境 运算量 | ||
【主权项】：
1.一种基于透射成像的多层结构体图像处理方法，其特征在于，多层结构体由目标层及剩余结构体组成，所述方法包括：分别对所述剩余结构体与所述多层结构体成像，得到剩余透射图像与多层透射图像；对所述剩余结构体与所述多层结构体的成像环境进行成像，得到背底透射图像；根据比尔定律，由所述剩余透射图像、多层透射图像及背底透射图像计算得到目标层图像。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院高能物理研究所，未经中国科学院高能物理研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810419793.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
