[发明专利]阵列基板在审
| 申请号： | 201810415664.2 | 申请日： | 2018-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN108614377A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 黄士杰;吕旻洲 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1345 | 分类号： | G02F1/1345 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种数组基板包括基底、元件阵列、驱动电路、多个连接垫以及多条连接线。元件阵列、驱动电路、多个连接垫以及多条连接线形成于基底上。驱动电路与元件阵列电性连接。多个连接垫实质上沿基底的第一侧边排列。多条连接线分别电性连接于驱动电路与多个连接垫之间。每一连接线具有一转折部。最外侧的转折部与第一侧边之间的距离为D1。最外侧的连接垫的长度为L1。最外侧的连接垫与第一侧边之间的距离为G1，且L1+G1≥D1。 | ||
| 搜索关键词： | 连接垫 连接线 驱动电路 元件阵列 侧边 基底 电性连接 转折部 数组基板 阵列基板 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：一基底；一元件阵列，形成于该基底上；一驱动电路，形成于该基底上并与该元件阵列电性连接；多个连接垫，形成于该基底上且实质上沿该基底的一第一侧边排列；以及多条连接线，形成于该基底上且分别电性连接于该驱动电路与该些连接垫之间，其中各该连接线具有一转折部，该些转折部中的最外侧者与该第一侧边之间的距离为D1，该些连接垫中的最外侧者的长度为L1，该些连接垫中的最外侧者与该第一侧边之间的距离为G1，且L1+G1≥D1。
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