[发明专利]焊料合金和使用其的接合结构体在审
| 申请号： | 201810412732.X | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN108857136A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 酒井一树;古泽彰男;北浦秀敏;日根清裕 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种焊料合金，其中，Sb的含有率为3wt％以上且30wt％以下，Te的含有率为0.01wt％以上且1.5wt％以下，Au的含有率为0.005wt％以上且1wt％以下，所述焊料合金包含Ag和Cu中的至少一者，Ag和Cu中的至少一者的含有率为0.1wt％以上且20wt％以下，并且Ag与Cu的含有率之和为0.1wt％以上且20wt％以下，余量为Sn。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料合金 接合结构 | ||
【主权项】：
1.一种焊料合金，其中，Sb的含有率为3wt％以上且30wt％以下，Te的含有率为0.01wt％以上且1.5wt％以下，Au的含有率为0.005wt％以上且1wt％以下，所述焊料合金包含Ag和Cu中的至少一者，Ag和Cu中的至少一者的含有率为0.1wt％以上且20wt％以下，并且Ag与Cu的含有率之和为0.1wt％以上且20wt％以下，余量为Sn。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社，未经松下知识产权经营株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810412732.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种混合合金焊料膏
- 下一篇：一种高强度连续管用气保焊丝
