[发明专利]球形银粒子及其制造方法、导电性糊剂及包含其的装置有效
| 申请号： | 201810410569.3 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN108788175B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 金相祐;尹致皓;李荣浩;林钟赞;林武炫 | 申请（专利权）人： | 大州电子材料 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F9/04;B22F1/05;B22F1/065;H01B1/22 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 魏彦 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种分散性优异且形成有内部气孔的球形银粒子及其制造方法、导电性糊剂及包含其的装置。所述制造方法包括：银浆制造步骤，向含有分散剂的分散剂水溶液，同时并以相同时间长度投入各个含有银前体的氨水溶液、含有还原剂的还原剂水溶液以及烧碱水溶液，以用于制造银粒子；银粒子获取步骤，清洗、过滤及干燥所述银浆。 | ||
| 搜索关键词： | 球形 粒子 及其 制造 方法 导电性 包含 装置 | ||
【主权项】：
1.一种内部具有气孔的银粒子的制造方法，其包括：银浆制造步骤，向含有分散剂的分散剂水溶液，同时并以相同时间长度投入各个含有银前体的氨水溶液、含有还原剂的还原剂水溶液以及烧碱水溶液，以用于制造银粒子；以及，银粒子获取步骤，清洗、过滤及干燥所述银浆。
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