[发明专利]一种电子部件搭载用基板散热装置在审
| 申请号： | 201810408856.0 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN110446393A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 雷振刚 | 申请（专利权）人： | 雷振刚 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 332200 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子部件搭载用基板散热装置，包括箱体，所述箱体的内部设置支撑环，支撑环上开设卡槽，支撑环的卡槽中卡有散热片，散热片的一端连接连接板，连接板上安装基板，所述支撑环套接在转动轴上，转动轴的一侧设置输出轴，输出轴上套接风扇，所述箱体的外壁上安装固定槽，固定槽上嵌装连接套，连接套上开设上下两个通孔，连接套的上通孔中套接固定环，固定环的上方设置节流塞，节流塞的上端连接控制杆，本发明能增加基板的散热，降低基板周围的空气的温度，改善基板的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 连接套 支撑环 搭载用基板 电子部件 散热装置 固定环 节流塞 连接板 散热片 输出轴 转动轴 基板 安装固定槽 连接控制杆 安装基板 基板周围 内部设置 散热效果 一端连接 支撑环套 上端 固定槽 上通孔 风扇 散热 嵌装 上套 通孔 外壁 中套 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件搭载用基板散热装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的内部设置支撑环(5)，支撑环(5)上开设卡槽，支撑环(5)的卡槽中卡有散热片(502)，散热片(502)的一端连接连接板(501)，连接板(501)上安装基板(6)，所述支撑环(5)套接在转动轴(4)上，转动轴(4)的一侧设置输出轴(2)，输出轴(2)上套接风扇(3)，所述箱体(1)的外壁上安装固定槽(7)，固定槽(7)上嵌装连接套(10)，连接套(10)上开设上下两个通孔，连接套(10)的上通孔中套接固定环(15)，固定环(15)的上方设置节流塞(16)，节流塞(16)的上端连接控制杆(18)，连接套(10)的通孔处连接卡框(13)，卡框(13)中卡有海绵块(11)，连接套(10)的上端连接加水箱(9)，加水箱(9)的底部开设通孔，连接套(10)的下端连接接水箱(14)，接水箱(14)的顶部开设通孔。
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