[发明专利]一种电子部件搭载用基板散热装置在审

专利信息
申请号: 201810408856.0 申请日: 2018-05-02
公开(公告)号: CN110446393A 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 雷振刚 申请(专利权)人: 雷振刚
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 332200 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 连接套 支撑环 搭载用基板 电子部件 散热装置 固定环 节流塞 连接板 散热片 输出轴 转动轴 基板 安装固定槽 连接控制杆 安装基板 基板周围 内部设置 散热效果 一端连接 支撑环套 上端 固定槽 上通孔 风扇 散热 嵌装 上套 通孔 外壁 中套
【说明书】:

本发明公开了一种电子部件搭载用基板散热装置,包括箱体,所述箱体的内部设置支撑环,支撑环上开设卡槽,支撑环的卡槽中卡有散热片,散热片的一端连接连接板,连接板上安装基板,所述支撑环套接在转动轴上,转动轴的一侧设置输出轴,输出轴上套接风扇,所述箱体的外壁上安装固定槽,固定槽上嵌装连接套,连接套上开设上下两个通孔,连接套的上通孔中套接固定环,固定环的上方设置节流塞,节流塞的上端连接控制杆,本发明能增加基板的散热,降低基板周围的空气的温度,改善基板的散热效果。

技术领域

本发明涉及散热技术领域,尤其涉及一种电子部件搭载用基板散热装置。

背景技术

随着电子产品的发展,电子产品的种类越来越大,功能越来越强大,但是在质量方面,电子产品经常在散热不良容易损坏。

授权公告号为CN203327453U的专利中提出一种双基板式电子散热器,它在两块电子基板之间设置了多个散热齿片,增加电子基板的散热,但是散热齿片的散热功能有限,不能显著改善电子产品的散热功能。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电子部件搭载用基板散热装置。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种电子部件搭载用基板散热装置,包括箱体,所述箱体的内部设置支撑环,支撑环上开设卡槽,支撑环的卡槽中卡有散热片,散热片的一端连接连接板,连接板上安装基板,所述支撑环套接在转动轴上,转动轴的一侧设置输出轴,输出轴上套接风扇,所述箱体的外壁上安装固定槽,固定槽上嵌装连接套,连接套上开设上下两个通孔,连接套的上通孔中套接固定环,固定环的上方设置节流塞,节流塞的上端连接控制杆,连接套的通孔处连接卡框,卡框中卡有海绵块,连接套的上端连接加水箱,加水箱的底部开设通孔,连接套的下端连接接水箱,接水箱的顶部开设通孔。

优选的,所述转动轴与输出轴同轴。

优选的,所述固定槽上那个开设螺纹通孔,箱体上开设螺纹沉孔,固定槽与箱体通过螺钉连接。

优选的,所述转动轴上开设键槽,支撑环上开设键槽,转动轴与支撑环通过键连接。

优选的,所述连接套的内壁上开设卡槽,连接套的卡槽中卡有干燥过滤板,干燥过滤板与海绵块平行设置。

优选的,所述控制环的外径的尺寸小于加水箱的底部的通孔的内径的尺寸,控制杆上开设螺纹,加水箱的底部开设螺纹通孔,控制杆与加水箱螺纹连接,控制杆上套接稳定环,稳定环通过螺钉安装加水箱的底部。

优选的,所述卡框上开设小孔,卡框上的小孔和连接套上的通孔连通。

本发明的有益效果是:

1、本电子部件搭载用基板散热装置设置散热板和风扇,散热片能增加基板散热的面积,风扇转动能增加基板和散热片周围空气流动的速度,使用风扇和散热片同时散热,增强和电子基板的散热效果。

2、本电子部件搭载用基板散热装置在箱体外部设置了冷风机构,加水箱中的水通过连接套和卡框上的通孔流到海绵块上,海绵块能吸收水分保持湿润,风扇转动,箱体外部的空气通过海绵块进入箱体中,海绵块中的水蒸发吸热,使得进入箱体中的空气的温度下降,有助于基板的散热。

3、本电子部件搭载用基板散热装置设置了固定环,固定环的上方设置了节流塞,控制杆能控制节流塞与固定环之间的缝隙,从而控制加水箱里水流出的速度,根据不同的环境调节海绵块的湿润度,辅助基板散热。

附图说明

图1为本发明提出的一种电子部件搭载用基板散热装置的结构示意图;

图2为本发明提出的一种电子部件搭载用基板散热装置的A处的放大的结构示意图;

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