[发明专利]一种电子部件搭载用基板散热装置在审
申请号: | 201810408856.0 | 申请日: | 2018-05-02 |
公开(公告)号: | CN110446393A | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 雷振刚 | 申请(专利权)人: | 雷振刚 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 332200 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接套 支撑环 搭载用基板 电子部件 散热装置 固定环 节流塞 连接板 散热片 输出轴 转动轴 基板 安装固定槽 连接控制杆 安装基板 基板周围 内部设置 散热效果 一端连接 支撑环套 上端 固定槽 上通孔 风扇 散热 嵌装 上套 通孔 外壁 中套 | ||
本发明公开了一种电子部件搭载用基板散热装置,包括箱体,所述箱体的内部设置支撑环,支撑环上开设卡槽,支撑环的卡槽中卡有散热片,散热片的一端连接连接板,连接板上安装基板,所述支撑环套接在转动轴上,转动轴的一侧设置输出轴,输出轴上套接风扇,所述箱体的外壁上安装固定槽,固定槽上嵌装连接套,连接套上开设上下两个通孔,连接套的上通孔中套接固定环,固定环的上方设置节流塞,节流塞的上端连接控制杆,本发明能增加基板的散热,降低基板周围的空气的温度,改善基板的散热效果。
技术领域
本发明涉及散热技术领域,尤其涉及一种电子部件搭载用基板散热装置。
背景技术
随着电子产品的发展,电子产品的种类越来越大,功能越来越强大,但是在质量方面,电子产品经常在散热不良容易损坏。
授权公告号为CN203327453U的专利中提出一种双基板式电子散热器,它在两块电子基板之间设置了多个散热齿片,增加电子基板的散热,但是散热齿片的散热功能有限,不能显著改善电子产品的散热功能。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电子部件搭载用基板散热装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种电子部件搭载用基板散热装置,包括箱体,所述箱体的内部设置支撑环,支撑环上开设卡槽,支撑环的卡槽中卡有散热片,散热片的一端连接连接板,连接板上安装基板,所述支撑环套接在转动轴上,转动轴的一侧设置输出轴,输出轴上套接风扇,所述箱体的外壁上安装固定槽,固定槽上嵌装连接套,连接套上开设上下两个通孔,连接套的上通孔中套接固定环,固定环的上方设置节流塞,节流塞的上端连接控制杆,连接套的通孔处连接卡框,卡框中卡有海绵块,连接套的上端连接加水箱,加水箱的底部开设通孔,连接套的下端连接接水箱,接水箱的顶部开设通孔。
优选的,所述转动轴与输出轴同轴。
优选的,所述固定槽上那个开设螺纹通孔,箱体上开设螺纹沉孔,固定槽与箱体通过螺钉连接。
优选的,所述转动轴上开设键槽,支撑环上开设键槽,转动轴与支撑环通过键连接。
优选的,所述连接套的内壁上开设卡槽,连接套的卡槽中卡有干燥过滤板,干燥过滤板与海绵块平行设置。
优选的,所述控制环的外径的尺寸小于加水箱的底部的通孔的内径的尺寸,控制杆上开设螺纹,加水箱的底部开设螺纹通孔,控制杆与加水箱螺纹连接,控制杆上套接稳定环,稳定环通过螺钉安装加水箱的底部。
优选的,所述卡框上开设小孔,卡框上的小孔和连接套上的通孔连通。
本发明的有益效果是:
1、本电子部件搭载用基板散热装置设置散热板和风扇,散热片能增加基板散热的面积,风扇转动能增加基板和散热片周围空气流动的速度,使用风扇和散热片同时散热,增强和电子基板的散热效果。
2、本电子部件搭载用基板散热装置在箱体外部设置了冷风机构,加水箱中的水通过连接套和卡框上的通孔流到海绵块上,海绵块能吸收水分保持湿润,风扇转动,箱体外部的空气通过海绵块进入箱体中,海绵块中的水蒸发吸热,使得进入箱体中的空气的温度下降,有助于基板的散热。
3、本电子部件搭载用基板散热装置设置了固定环,固定环的上方设置了节流塞,控制杆能控制节流塞与固定环之间的缝隙,从而控制加水箱里水流出的速度,根据不同的环境调节海绵块的湿润度,辅助基板散热。
附图说明
图1为本发明提出的一种电子部件搭载用基板散热装置的结构示意图;
图2为本发明提出的一种电子部件搭载用基板散热装置的A处的放大的结构示意图;
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