[发明专利]激光加工方法

摘要

提供激光加工方法，在将粘结膜按照每个芯片断开而制造出粘装有膜的芯片的情况下，将膜高效地断开而不使芯片损伤。一种激光加工方法，其中，该激光加工方法包含：对被分割成芯片并在背面上粘贴有粘结膜的被加工物的膜侧进行保持的步骤；在被加工物的槽中按照规定的芯片间隔对槽宽和槽宽的中心坐标进行检测的步骤；根据检测出的槽宽和槽宽的中心坐标来计算激光束照射线的步骤；根据通过激光束照射线计算步骤计算出的激光束照射线在槽的宽度方向上的偏移量来确定偏移级别的步骤；以及沿着激光束照射线对槽底部的膜照射激光束而将膜断开的激光加工步骤。

主权项

1.一种激光加工方法，对于沿着正面的交叉的多个间隔道被分割成各个芯片并在背面上粘贴有粘结膜从而形成有与该间隔道对应的槽的被加工物，将激光束照射至成为该槽的底部的该粘结膜，其中，该激光加工方法具有如下的步骤：保持步骤，利用保持工作台对被加工物的该粘结膜侧进行保持；槽宽检测步骤，在通过该保持步骤进行了保持的被加工物的该槽中，按照规定的芯片间隔对该槽宽和该槽宽的中心坐标进行检测；激光束照射线计算步骤，根据通过该槽宽检测步骤检测出的该槽宽和该槽宽的中心坐标来计算该激光束的照射线；级别确定步骤，根据通过该激光束照射线计算步骤计算出的该激光束照射线在该槽的宽度方向上的偏移量来确定偏移级别；以及激光加工步骤，沿着通过该激光束照射线计算步骤计算出的该激光束照射线对该槽的底部的该粘结膜照射该激光束而将该粘结膜断开，在该激光加工步骤中，按照与通过该级别确定步骤确定的该偏移级别分别对应的加工条件来实施激光加工。