[发明专利]一种陶瓷/金属梯度结构高温封装材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201810388046.3 | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN108620594B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈斐;贾明勇;吴玥奇;李耘字;黄梅;沈强;张联盟 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | B22F7/02 | 分类号： | B22F7/02;B22F3/14;C22C1/10;C22C1/05 |
| 代理公司： | 42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人： | 王守仁 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷/金属梯度结构高温封装材料，其中陶瓷材料包括氮化物(AlN、Si | ||
| 搜索关键词： | 封装材料 结构高温 金属梯度 陶瓷 梯度层 制备 连续梯度变化 高熔点金属 金属材料 充分混合 粉末冶金 陶瓷材料 陶瓷粉末 陶瓷粉体 压制成形 质量分数 轴向对称 氮化物 电阻率 碳化物 氧化物 堆叠 共烧 抗弯 漏率 热压 金属 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷/金属梯度结构高温封装材料，其特征在于该封装材料的原料包括氮化物、碳化物、氧化物中的一种或多种陶瓷以及高熔点金属W、Mo、Ta、Cr、Nb中的一种金属，原料粒径尺度为微米级；/n该材料由以下方法制成的：/n按照设计的梯度组分、梯度层数及每层中各组分含量将所需的金属、陶瓷粉末充分混合，得到所需的各梯度层原料，堆叠所述各层并压制成形，使陶瓷粉体质量分数沿轴向对称从内至外在100％至0％之间呈连续梯度变化，利用粉末冶金结合热压烧结技术，控制烧结温度为1300～1750℃，升温速度为1～200℃/min，烧结压力为0～50MPa，最终得到性能优异的陶瓷/金属梯度结构高温封装材料。/n
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