[发明专利]一种激光PCB雕刻系统

摘要

本发明属于激光雕刻技术领域，公开了一种激光PCB雕刻系统，包括：供电模块、参数配置模块、中央控制模块、激光发射模块、光束处理模块、打孔模块、焊接模块、显示模块。本发明通过打孔模块实现对激光打孔的不同圆直径、各同心圆扫描线之间的间距以及孔边缘切割宽度等的调整，能够实现完成快速激光打孔任务，极大地提高了生产效率；同时通过焊接模块保证产品焊接的一致性；因点锡及焊接工位所需时间较长，所以夹具及产品在X轴运送时，相机先对夹具及各产品拍mark点，系统计算夹具与各产品的相对位置，夹具及产品在X轴运送到点锡位及焊接位时，相机只需拍夹具上的mark点，节省拍各产品mark点的时间，效率大大提高。

主权项

1.一种激光PCB雕刻系统，其特征在于，所述激光PCB雕刻系统包括：参数配置模块，与中央控制模块连接，用于配置雕刻相关初始参数；参数配置模块的配制方法包括：对于馈线电压越限，启动DG的无功功率模糊控制器FQC，通过分布式电源DG注入或吸收无功功率；DG的无功功率模糊控制器FQC不能将电压恢复到正常水平，而ΔVsys≤ΔVmax–Δα，其中，ΔVsys为系统电压的最大值Vs,max和最小值Vs,min之差，ΔVmax为标准电压上限VUpp和下限VLow之差ΔVmax，则启动变压器有载分接头模糊控制器FOC，由变压器有载分接头OLTC完成调压任务，否则启动有功功率消减模糊控制FPC，减少ΔVsys；Δα为分接头的调整值；中央控制模块，与供电模块、参数配置模块、激光发射模块、光束处理模块、打孔模块、焊接模块、显示模块连接，用于调度各个模块正常工作；激光发射模块，与中央控制模块连接，用于通过激光发射器沿垂直于PCB电路板的方向发出激光光束；光束处理模块，与中央控制模块连接，用于对激光光束进行分光、反射、聚焦处理；光束处理模块的处理方法包括：在可编程逻辑器件门列阵中，内嵌32位的Nios II软核CPU，SDRAM控制器与外围的SDRAM存储器芯片，构成本系统的SDRAM存储系统，用于存放NiosII软核CPU运行时的程序和在运行时所产生的重要的数据，JTAG UART控制器通过JTAG线与上位PC机相连，实现程序的下载和在线调试功能；EPSC控制器及其外围的EPSC存储芯片，构成一个串行的电可擦除的存储系统，主要用于存储FPGA配制文件与NiosII软核CPU执行程序代码；LCD控制器及其LCD显示器用于显示光强度值；BH1750光照度传感器模块通过I2C数据总路线与FPGA中的NiosII进行通信，PIO1口为BH1750光强度传感器模块提供SCL时钟信号，而POI2提供SDA信号；BH1750的应用电路结构具体为：由数字型光强度传感器集成电路BH1750、外围的两个电阻R1、R2和外围两个电容C1、C2组成，集成电路BH1750的第2引脚ADD和第3引脚GND接地0电位；集成电路BH1750的第1引脚VCC和第5引脚DVI接供电电源；集成电路BH1750的第1引脚VCC和第5引脚DVI分别接上滤波电容C1和C2，集成电路BH1750的第4引脚SDA和第6引脚SCL分别接上拉电阻R1和R2，FPGA芯片通过4引脚SDA和第6引脚SCL读取光照数据。