[发明专利]静电吸附夹盘及其制造方法、以及半导体装置的制造方法

摘要

本发明涉及静电吸附夹盘及其制造方法、以及半导体装置的制造方法。本发明提供一种静电吸附夹盘及其制造方法以及半导体装置的制造方法，可使半导体晶圆的剥离容易且可抑制半导体晶圆的破裂，并且将半导体晶圆高精确度地修整以谋求薄层化。该利用静电力来保持半导体晶圆的静电吸附夹盘，具有基板、接合在基板的一主面的合成树脂片及配设在合成树脂片的内部的至少一对电极，且在合成树脂片的表面形成有供半导体晶圆抵接的经平坦化的研削面。借此，可将半导体晶圆予以吸附保持，并且容易地进行剥离，且可抑制剥离时的破损。此外，借由形成经过平坦化的研削面作为保持面，可将半导体晶圆的厚度均匀地进行修整，以谋求薄层化。

主权项

1.一种静电吸附夹盘，借由静电力来保持半导体晶圆，其具备：基板；合成树脂片，其接合于所述基板的一主面；以及至少一对电极，其配设于所述合成树脂片的内部；在所述合成树脂片的表面，形成有供所述半导体晶圆抵接的平坦化的研削面。