[发明专利]干式铺贴瓷砖集成一体化模块

摘要

本发明属于装饰装修技术领域，公开了干式铺贴瓷砖集成一体化模块，包括用于放置瓷砖的托盘，托盘的边缘设置有连接结构。托盘的底部边缘为向内凹陷的台阶状结构；连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组，卡接组包括卡块和卡条，相邻卡接组之间的间隙大于等于卡块的长度，且卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽；一组相对边缘上的卡接组间隔布置，且一个边缘上的卡块对齐另一边缘上的卡条。本发明结构简单，实现方便，模块在地面上铺贴之后，只需要将瓷砖放入对应的托盘内即实现瓷砖干铺，效率高，操作简单，维护方便；本发明铺贴瓷砖不出现间隙，整体性好；本发明只需要一次开模加工，生产成本低。

主权项

1.干式铺贴瓷砖集成一体化模块，包括用于放置瓷砖的托盘(1)，托盘为矩形，且托盘的边缘设置有连接结构；其特征在于：所述托盘的底部边缘为向内凹陷的台阶状结构(4)；所述的连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组(3)，卡接组包括卡块(301)和卡条(302)，相邻卡接组之间的间隙大于等于卡块的长度，且卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽(303)；一组相对边缘上的卡接组间隔布置，且一个边缘上的卡块对齐另一边缘上的卡条。