[发明专利]干式铺贴瓷砖集成一体化模块

说明书

本发明属于装饰装修技术领域，公开了干式铺贴瓷砖集成一体化模块，包括用于放置瓷砖的托盘，托盘的边缘设置有连接结构。托盘的底部边缘为向内凹陷的台阶状结构；连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组，卡接组包括卡块和卡条，相邻卡接组之间的间隙大于等于卡块的长度，且卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽；一组相对边缘上的卡接组间隔布置，且一个边缘上的卡块对齐另一边缘上的卡条。本发明结构简单，实现方便，模块在地面上铺贴之后，只需要将瓷砖放入对应的托盘内即实现瓷砖干铺，效率高，操作简单，维护方便；本发明铺贴瓷砖不出现间隙，整体性好；本发明只需要一次开模加工，生产成本低。

技术领域

本发明属于装饰装修技术领域，具体涉及干式铺贴瓷砖集成一体化模块。

背景技术

瓷砖干铺是日渐兴起的一种装修铺贴方式，干式铺贴法因其高效的铺贴速度，便捷的维护程序，以及兼容综合辅助装置的特点而备受欢迎。

干浦法容易找平，因此采用干铺法有效地避免了地面砖在铺装过程中造成的气泡、空鼓等现象的发生，也方便新旧瓷砖更换检修；但采用这种铺贴方式时需要操作人员格外的耐心，必须拥有一定的专业技能，否则难以得到好的铺贴效果。

同时，鉴于目前用于地面物件的连续拼接技术是采用子母扣、公母扣等结构实现的，这样的结构需要分别开出不同的模块来生产物件，提高了生产成本；同时物件在拼接时需要进行筛选和匹配，效率较低。

因此，为了更快更好地进行干式铺贴瓷砖，降低生产成本，需要提出更为合理的技术方案，有效解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供了干式铺贴瓷砖集成一体化模块，旨在采用干式铺贴法铺贴瓷砖时，在地面快速地制作出无缝拼接的木块，只需要将瓷砖放入模块中预定的位置即完成瓷砖的铺贴。

本发明所采用的技术方案为：

干式铺贴瓷砖集成一体化模块，包括用于放置瓷砖的托盘，托盘为矩形，且托盘的边缘设置有连接结构。具体的说，所述托盘的底部边缘为向内凹陷的台阶状结构；所述的连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组，卡接组包括卡块和卡条，相邻卡接组之间的间隙大于等于卡块的长度，且卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽；一组相对边缘上的卡接组间隔布置，且一个边缘上的卡块对齐另一边缘上的卡条。

进一步的，所述的台阶状结构包括第一台阶面和第二台阶面，所述的卡块设置在第一台阶面上，卡条设置在第二台阶面上。

进一步的，所述卡块的宽度大于第二台阶面的宽度，且卡块的上表面与第二台阶面平行。

再进一步，所述的所述的卡槽设置在卡块的上表面。当两个模块相互拼合时，一个模块上的卡条进入另一个模块上的卡槽，实现卡合连接固定。

进一步的，所述的卡接组包括一个卡块和至少一跟卡条。

作为优选的方案，卡接组可包括一个卡块和两根卡条，两根卡条分别位于卡块的两侧。

进一步的，为了方便添加其他辅助装置，所述的托盘的内底部设置有内部凹槽，且内部凹槽中优选设置有加热装置。一般加热装置采用远红外电加热装置，用于对瓷砖进行加热，人们在室内时更加温暖舒适。

进一步的，所述的托盘外部的底面还设置有线槽，线槽上设有连通内部凹槽的线孔。

作为优选的方案，所述的线槽包括两条呈十字交叉状的直槽，且两条直槽分别贯通托盘的底面，这样设置便于外接纵横电缆线，

再进一步，为了提高加热效率，所述托盘的外部底面设置有外部凹槽，外部凹槽中设置有热反射层。