[发明专利]干式铺贴瓷砖集成一体化模块在审
申请号: | 201810381657.5 | 申请日: | 2018-04-26 |
公开(公告)号: | CN108590140A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 翟华鑫 | 申请(专利权)人: | 徐淑君 |
主分类号: | E04F21/22 | 分类号: | E04F21/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 614100 四川省乐山市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 瓷砖 托盘 卡接组 卡块 铺贴 集成一体化模块 台阶状结构 连接结构 干式 卡条 生产成本低 边缘设置 底部边缘 地面上铺 间隔布置 维护方便 向内凹陷 一次开模 装饰装修 对齐 放入 加工 | ||
1.干式铺贴瓷砖集成一体化模块,包括用于放置瓷砖的托盘(1),托盘为矩形,且托盘的边缘设置有连接结构;其特征在于:所述托盘的底部边缘为向内凹陷的台阶状结构(4);所述的连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组(3),卡接组包括卡块(301)和卡条(302),相邻卡接组之间的间隙大于等于卡块的长度,且卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽(303);一组相对边缘上的卡接组间隔布置,且一个边缘上的卡块对齐另一边缘上的卡条。
2.根据权利要求1所述的干式铺贴瓷砖集成一体化模块,其特征在于:所述的台阶状结构包括第一台阶面(401)和第二台阶面(402),所述的卡块设置在第一台阶面上,卡条设置在第二台阶面上。
3.根据权利要求2所述的干式铺贴瓷砖集成一体化模块,其特征在于:所述卡块的宽度大于第二台阶面的宽度。
4.根据权利要求1~3任一项所述的干式铺贴瓷砖集成一体化模块,其特征在于:所述的所述的卡槽设置在卡块的上表面。
5.根据权利要求1所述的干式铺贴瓷砖集成一体化模块,其特征在于:所述的卡接组包括一个卡块和至少一跟卡条。
6.根据权利要求5所述的干式铺贴瓷砖集成一体化模块,其特征在于:所述的卡接组包括一个卡块和两根卡条,两根卡条分别位于卡块的两侧。
7.根据权利要求1所述的干式铺贴瓷砖集成一体化模块,其特征在于:所述的托盘的内底部设置有内部凹槽(6),内部凹槽中设置有加热装置(2)。
8.根据权利要求7所述的干式铺贴瓷砖集成一体化模块,其特征在于:所述的托盘外部的底面还设置有线槽(5),线槽上设有连通内部凹槽的线孔。
9.根据权利要求8所述的干式铺贴瓷砖集成一体化模块,其特征在于:所述的线槽包括两条呈十字交叉状的直槽,且两条直槽分别贯通托盘的底面。
10.根据权利要求1所述的干式铺贴瓷砖集成一体化模块,其特征在于:所述托盘的外部底面设置有外部凹槽(7),外部凹槽中设置有热反射层(8)。
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