[发明专利]一种低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶、制备方法及其应用有效

专利信息
申请号: 201810375886.6 申请日: 2018-04-16
公开(公告)号: CN108753219B 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 赵忠夫;孟繁志;孙玉明;刘伟;白振民 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: C09J153/00 分类号: C09J153/00;C09J11/06;C09J11/08;C09J4/02;C09J4/06;A61K9/70
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 李晓亮;潘迅
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于外用贴剂技术领域,提供一种低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶、制备方法及其应用。本发明的特征是所用的骨架材料是一种由可在较低温度下熔融加工的双亲性PEO‑SIS‑PEO共聚物和能以非共价键形式与其环氧乙烷嵌段互联的聚合物组成的复合物。热熔压敏胶组成是:PEO‑SIS‑PEO共聚物、能以非共价键形式与聚环氧乙烷嵌段互联的聚合物、增粘树脂、增塑剂和抗氧剂。本发明效果和益处是:采用能低温成型的双亲性PEO‑SIS‑PEO共聚物,使得体系能满足包括温敏性药物及水溶行药物在内的更多药物的使用要求;以非共价键形式构成的交联结构既能维持体系低温熔融加工的特性,又能赋予体系良好的内聚力。
搜索关键词: 双亲性 热熔压敏胶 非共价键 共聚物 苯乙烯系 低温型 制备 聚环氧乙烷嵌段 互联 环氧乙烷嵌段 聚合物组成 低温成型 低温熔融 骨架材料 交联结构 熔融加工 外用贴剂 增粘树脂 聚合物 多药物 复合物 抗氧剂 温敏性 增塑剂 水溶 应用 赋予 加工
【主权项】:
1.一种低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶,其特征在于,所述的低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶的组成包括PEO‑SIS‑PEO共聚物、能以非共价键形式与环氧乙烷嵌段互联的交联剂、增粘树脂、增塑剂及抗氧剂,各组分的重量份数为:所述的PEO‑SIS‑PEO共聚物分子量在5~15万,PS嵌段分子量在1000~10000,PEO嵌段分子量在3000~12000。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连理工大学,未经大连理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810375886.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top