[发明专利]一种低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶、制备方法及其应用有效
申请号: | 201810375886.6 | 申请日: | 2018-04-16 |
公开(公告)号: | CN108753219B | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 赵忠夫;孟繁志;孙玉明;刘伟;白振民 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | C09J153/00 | 分类号: | C09J153/00;C09J11/06;C09J11/08;C09J4/02;C09J4/06;A61K9/70 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 李晓亮;潘迅 |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明属于外用贴剂技术领域,提供一种低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶、制备方法及其应用。本发明的特征是所用的骨架材料是一种由可在较低温度下熔融加工的双亲性PEO‑SIS‑PEO共聚物和能以非共价键形式与其环氧乙烷嵌段互联的聚合物组成的复合物。热熔压敏胶组成是:PEO‑SIS‑PEO共聚物、能以非共价键形式与聚环氧乙烷嵌段互联的聚合物、增粘树脂、增塑剂和抗氧剂。本发明效果和益处是:采用能低温成型的双亲性PEO‑SIS‑PEO共聚物,使得体系能满足包括温敏性药物及水溶行药物在内的更多药物的使用要求;以非共价键形式构成的交联结构既能维持体系低温熔融加工的特性,又能赋予体系良好的内聚力。 | ||
搜索关键词: | 双亲性 热熔压敏胶 非共价键 共聚物 苯乙烯系 低温型 制备 聚环氧乙烷嵌段 互联 环氧乙烷嵌段 聚合物组成 低温成型 低温熔融 骨架材料 交联结构 熔融加工 外用贴剂 增粘树脂 聚合物 多药物 复合物 抗氧剂 温敏性 增塑剂 水溶 应用 赋予 加工 | ||
【主权项】:
1.一种低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶,其特征在于,所述的低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶的组成包括PEO‑SIS‑PEO共聚物、能以非共价键形式与环氧乙烷嵌段互联的交联剂、增粘树脂、增塑剂及抗氧剂,各组分的重量份数为:
所述的PEO‑SIS‑PEO共聚物分子量在5~15万,PS嵌段分子量在1000~10000,PEO嵌段分子量在3000~12000。
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