[发明专利]一种低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶、制备方法及其应用

说明书

本发明属于外用贴剂技术领域，提供一种低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶、制备方法及其应用。本发明的特征是所用的骨架材料是一种由可在较低温度下熔融加工的双亲性PEO‑SIS‑PEO共聚物和能以非共价键形式与其环氧乙烷嵌段互联的聚合物组成的复合物。热熔压敏胶组成是：PEO‑SIS‑PEO共聚物、能以非共价键形式与聚环氧乙烷嵌段互联的聚合物、增粘树脂、增塑剂和抗氧剂。本发明效果和益处是：采用能低温成型的双亲性PEO‑SIS‑PEO共聚物，使得体系能满足包括温敏性药物及水溶行药物在内的更多药物的使用要求；以非共价键形式构成的交联结构既能维持体系低温熔融加工的特性，又能赋予体系良好的内聚力。

技术领域

本发明属于外用贴剂技术领域，涉及一种低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶、制备方法及其应用。

背景技术

外用贴剂通过皮肤表面给药，使药物以近恒定速率通过皮肤进入体循环，产生全身或局部治疗作用。它能避免口服带来的不适和肝脏首过效应；能克服因吸收过快产生血药浓度过高而引起的不良反应；给药灵活、平稳、可控，不受消化道内pH值、食物等因素的影响。它主要由基质和药物两部分组成，药物分散在基质中，基质的作用是：一、作为药物的物资载体；二、为药物向皮肤表面输送提供通道；三、将给药系统有效粘附于皮肤表面。

近几年，由苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SIS)、增粘树脂、增塑剂及防老剂等组成的热熔压敏胶基质在外用贴剂领域脱颖而出，其载药量大，可重复使用，生产效率高，成本低廉，过程绿色环保。然而，SIS弹性体及其热熔压敏胶基质的结构设计的初始目标只是压敏黏附，它们用作外用贴剂基质时仍存在亟待解决的问题：1)受制于其硬段玻璃化转变温度(Tg，100℃左右)，加工温度较高(150℃以上)，难以满足温敏性药物的使用要求；2)固有的疏水性结构不仅难以满足多种有效成分的共同释药要求，且透气性低，易产生皮肤刺激性，患者临床顺应性差。为克服上述问题，通常采用物理复配技术，在SIS热熔压敏胶基质中引入能降低体系加工温度的组分或引入能改善体系亲水性和透气性的组分。如，王浩等使用液体石蜡将贴剂的加工温度降低至80-90℃，系统地研制了睾酮贴剂(马建芳，罗华菲，王浩，中国药学杂志，2012,47(21),1727)；梁文权等将羊毛脂作为亲水性调节剂引入基质，改善贴剂的透气性和舒适性(俞振伟，梁漪，梁文权，中国药学杂志,2013,48(6),450)；赵旭等在体系中引入丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸氯化三甲胺基乙酯共聚物及聚乙二醇400(赵旭，汪坤，中医学报，2015,30(10),1473)。为了从根本上解决上述问题，本发明以环氧乙烷-苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯-环氧乙烷五嵌段共聚物(PEO-SIS-PEO)和能与其环氧乙烷嵌段以非共价键形式互联的聚合物(交联剂)组成复合骨架材料，制备一种可在较低温度下熔融加工的适合水溶性/脂溶性药物释放的交联型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶基质。

发明内容

针对苯乙烯系热熔压敏胶基质存在的不足，本发明提供一种低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶、制备方法及其应用。

本发明的技术方案如下：

一种低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶，骨架材料是一种由可在较低温度下熔融加工的双亲性PEO-SIS-PEO共聚物和能以非共价键形式与其环氧乙烷嵌段互联的聚合物组成的复合物；所述低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶的组成包括PEO-SIS-PEO共聚物、能以非共价键形式与环氧乙烷嵌段互联的交联剂、增粘树脂、增塑剂及抗氧剂，各组分的重量份数为：

(1)20～100重量份数的PEO-SIS-PEO共聚物；

(2)10～50重量份数的交联剂，所述的交联剂选自甲基丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸二甲胺基乙酯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、甲基丙烯酸二甲胺基乙酯、丙烯酸二甲氨基乙酯等含有二甲胺基结构的共聚物；

(3)50～150重量份数的增粘树脂，所述的增粘树脂选自石油树脂、萜烯树脂、松香或其组合物；