[发明专利]一种低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶、制备方法及其应用

权利要求书

1.一种低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶，其特征在于，所述的低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶的组成包括PEO-SIS-PEO共聚物、能以非共价键形式与环氧乙烷嵌段互联的交联剂、增粘树脂、增塑剂及抗氧剂，各组分的重量份数为：

所述的PEO-SIS-PEO共聚物分子量在5～15万，PS嵌段分子量在1000～10000，PEO嵌段分子量在3000～12000。

2.根据权利要求1所述的一种低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶，其特征在于，所述的PEO-SIS-PEO共聚物优选50～80重量份数；所述的交联剂优选30～40重量份数；所述的增粘树脂优选80～100重量份数；所述的增塑剂优选30～45重量份数；所述的抗氧剂优选1～2重量份数。

3.根据权利要求1或2所述的一种低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶，其特征在于，所述的交联剂选自甲基丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸二甲胺基乙酯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、甲基丙烯酸二甲胺基乙酯、丙烯酸二甲氨基乙酯含有二甲胺基结构的共聚物；所述的增粘树脂选自石油树脂、萜烯树脂、松香或其组合物；所述的增塑剂选自矿物油、液体石蜡、白油或其组合物；所述的抗氧剂选自四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、橡胶促进剂或其组合物。

4.一种权利要求1或2所述的低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶的制备方法，其特征在于以下步骤：

第一步，在充满N₂的密闭容器中，80～100℃条件下，将PEO-SIS-PEO共聚物、抗氧剂、增塑剂和增粘树脂按各自的重量分数熔融混合，制备双亲性苯乙烯系热熔压敏胶；

第二步，在第一步得到的双亲性苯乙烯系热熔压敏胶中，加入交联剂，改善体系的内聚力和药物释放特性。

5.一种权利要求3所述的低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶的制备方法，其特征在于以下步骤：

第一步，在充满N₂的密闭容器中，80～100℃条件下，将PEO-SIS-PEO共聚物、抗氧剂、增塑剂和增粘树脂按各自的重量分数熔融混合，制备双亲性苯乙烯系热熔压敏胶；

第二步，在第一步得到的双亲性苯乙烯系热熔压敏胶中，加入交联剂，改善体系的内聚力和药物释放特性。

6.一种权利要求1或2所述的低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶用于制备外用贴剂主体，其特征在于，所述的外用贴剂主体包括70～90重量份数的苯乙烯系热熔压敏胶、5～10重量份数的透皮促渗剂和5～10重量份数的药物；所述的透皮促渗剂为乙醇、丙二醇或其组合物；所述的药物为能够满足透皮给药要求的单一组分或多组分水溶性/脂溶性药物；

所述外用贴剂主体的制备方法包括以下步骤：

第一步，将药物及促渗剂，在80～100℃条件下，加入苯乙烯系热熔压敏胶中，制备含药的热熔压敏胶基质；

第二步，制备含药贴片

在80～100℃条件下，通过热熔涂布机将上述制备的含药的热熔压敏胶基质涂布在厚度为100μm左右的聚酯薄膜上，涂布厚度为120±20μm，待冷却后压覆背衬材料，得到的热熔压敏胶贴片即为外用贴剂主体。

7.一种权利要求3所述的低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶用于制备外用贴剂主体，其特征在于，所述的外用贴剂主体包括70～90重量份数的苯乙烯系热熔压敏胶、5～10重量份数的透皮促渗剂和5～10重量份数的药物；所述的透皮促渗剂为乙醇、丙二醇或其组合物；所述的药物为能够满足透皮给药要求的单一组分或多组分水溶性/脂溶性药物；

所述外用贴剂主体的制备方法包括以下步骤：

第一步，将药物及促渗剂，在80～100℃条件下，加入苯乙烯系热熔压敏胶中，制备含药的热熔压敏胶基质；

第二步，制备含药贴片

在80～100℃条件下，通过热熔涂布机将上述制备的含药的热熔压敏胶基质涂布在厚度为100μm左右的聚酯薄膜上，涂布厚度为120±20μm，待冷却后压覆背衬材料，得到的热熔压敏胶贴片即为外用贴剂主体。