[发明专利]分PIN装夹摆盘自动机在审
| 申请号： | 201810375721.9 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN108461429A | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 胡志戈 | 申请（专利权）人： | 奕东电子（常熟）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 刘盼盼 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种分PIN装夹摆盘自动机，包括伺服机械手、载具台、气缸、真空吸盘以及位置感应器，所述的伺服机械手设置在载具台的一侧边，所述的气缸设置在载具台的底部并与伺服机械手相连接，所述的真空吸盘设置在伺服机械手的前端下部，所述的真空吸盘上设置有多个吸嘴，所述的位置感应器设置在伺服机械手上并位于真空吸盘的上方。通过上述，本发明的分PIN装夹摆盘自动机，采用多个吸嘴并列吸取产品，利用伺服机械手及气缸分PIN后进行摆盘，满足产品吸取后能直接顺利落入吸塑盘的相关动作，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 伺服机械手 真空吸盘 摆盘 自动机 气缸 载具 装夹 位置感应器 伺服机械 吸嘴 工作效率 吸塑盘 并列 | ||
【主权项】：
1.一种分PIN装夹摆盘自动机，其特征在于，包括伺服机械手、载具台、气缸、真空吸盘以及位置感应器，所述的伺服机械手设置在载具台的一侧边，所述的气缸设置在载具台的底部并与伺服机械手相连接，所述的真空吸盘设置在伺服机械手的前端下部，所述的真空吸盘上设置有多个吸嘴，所述的位置感应器设置在伺服机械手上并位于真空吸盘的上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奕东电子（常熟）有限公司，未经奕东电子（常熟）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810375721.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体整流器件用加工装置
- 下一篇：一种半导体二极管引线封胶系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
