[发明专利]一种套合型组合式首饰及其焊接治具和加工方法在审
| 申请号： | 201810374107.0 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN108378485A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 薛虹 | 申请（专利权）人： | 深圳宝福珠宝有限公司 |
| 主分类号： | A44C5/00 | 分类号： | A44C5/00;A44C9/00;A44C25/00;A44C27/00;B23K31/02;B23K37/04 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 周文乾 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区南湾街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种套合型组合式首饰及其焊接治具和加工方法；一种套合型组合式首饰包括环状本体和装饰体，环状本体为筒状结构，其外表面为圆柱状，装饰体与环状本体的套合处设有焊接层；装饰体的轴向宽度为环状本体轴向宽度的五之分一至五分之四。本发明套合型组合式首饰形成边缘清晰易于识辩的组合式首饰产品。环形空腔可用于容纳其它部件，比如细条状的电子芯片，从而具有识别功能。并且增大环状首饰的外形体积，又能降低成本，提高产品的性价比。装饰体的侧边设有内倒角边，增加了容纳K金粉末的空间，可以增加焊接层的厚度，以提高联接强度。本发明焊接治具采用了环形槽，使其上端沿具有轴向定位作用，又可以用于K金粉末的定位，用于形成焊接层。 | ||
| 搜索关键词： | 组合式首饰 套合 装饰体 焊接治具 环状本体 焊接层 容纳 环状本体轴 电子芯片 环形空腔 筒状结构 轴向定位 环形槽 内倒角 细条状 圆柱状 上端 侧边 可用 轴向 加工 联接 首饰 清晰 | ||
【主权项】：
1.一种套合型组合式首饰，其特征在于,包括环状本体和套设于环状本体外周的装饰体，所述环状本体为筒状结构，其外表面为圆柱状，所述装饰体与所述环状本体的套合处设有焊接层；所述装饰体的轴向宽度为所述环状本体轴向宽度的五之分一至五分之四。
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