[发明专利]插接端子及电子设备、插接引脚的加工工艺在审
| 申请号： | 201810355211.5 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN108418017A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 徐宏涛;王作奇;郭建广 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R43/16 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种插接端子及电子设备、插接引脚的加工工艺，其中插接端子包括插接引脚，所述插接引脚包括基材、位于所述基材上的金属复合镀膜、位于所述金属复合镀膜上远离所述基材一侧的铑钯镀膜。本公开中插接引脚的表面形成由金属复合镀膜和铑钯镀膜组成的抗腐蚀层，铑钯镀膜的抗腐蚀能力和耐老化能力优于传统的铑钌镀膜，有利于延长使用周期，延缓插接引脚上抗腐蚀层的老化速度，可以降低电镀成本。 | ||
| 搜索关键词： | 镀膜 接引 插接端子 金属复合 基材 铑钯 电子设备 抗腐蚀层 表面形成 老化能力 使用周期 传统的 抗腐蚀 电镀 延缓 老化 | ||
【主权项】：
1.一种插接端子，其特征在于，包括插接引脚，所述插接引脚包括基材、位于所述基材上的金属复合镀膜、位于所述金属复合镀膜上远离所述基材一侧的铑钯镀膜。
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