[发明专利]一种回流焊理想温炉曲线创建方法及其应用方法在审
| 申请号： | 201810349756.5 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN108594902A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 邹松;张荣 | 申请（专利权）人： | 成都迅生电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/30 | 分类号： | G05D23/30;B23K3/00 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 杨春 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种回流焊理想温炉曲线创建方法，包括确定锡膏参数；判断PCBA板的尺寸，包括大板、中板和小板；绘制锡膏特性曲线；根据锡膏特性曲线调节回流焊炉，使PCBA生产炉温符合锡膏特性曲线；根据吻合的炉温曲线以及公差值，创建出炉温各个点上限曲线和下限曲线，则中间带则为理想曲线。本发明一种回流焊理想温炉曲线创建方法通过结合锡膏的各项参数，并根据焊接的PCBA板的尺寸确定各段曲线，让回流焊炉炉温曲线不依赖于工艺工程师的主观经验值，客观的呈现出回流焊接炉温要求，给出回流焊炉温标准，提高回流焊接质量，可以简单快速的找到合适的回流炉温，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 炉温 锡膏 回流焊 曲线创建 特性曲线 回流焊接 回流焊炉 工艺工程师 尺寸确定 理想曲线 炉温要求 上限曲线 生产效率 下限曲线 主观经验 中间带 大板 小板 焊接 吻合 绘制 创建 应用 生产 | ||
【主权项】：
1.一种回流焊理想温炉曲线创建方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、确定锡膏参数，包括：预热区，起始温度、升温斜率范围；保温区，温度范围、时间范围；回流区，峰值温度范围、液相态时长范围、锡膏熔点、锡膏凝固点；冷却区，降温斜率范围、冷却结束温度；S2、判断PCBA板的尺寸，包括大板、中板和小板；其为大板时，锡膏参数均取上限值，其为中板和小板时，锡膏参数均取上下限的中间值；S3、绘制锡膏特性曲线；S4、根据锡膏特性曲线调节回流焊炉，使PCBA生产炉温符合锡膏特性曲线；S5、根据吻合的炉温曲线以及公差值，创建出炉温各个点上限曲线和下限曲线，则中间带则为理想曲线。
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