[发明专利]一种空隙型复合钝化介质的氮化镓晶体管及制作方法有效
申请号: | 201810346466.5 | 申请日: | 2018-04-16 |
公开(公告)号: | CN108695157B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 刘胜厚;周泽阳;许若华;蔡文必 | 申请(专利权)人: | 厦门市三安集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/335 | 分类号: | H01L21/335;H01L29/778;H01L29/06 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭;陈淑娴 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种空隙型复合钝化介质的氮化镓晶体管及制作方法,通过采用复合钝化介质技术,复合钝化介质层至少包括层叠的下介质层和上介质层,且下介质层和上介质层具有不同的蚀刻特性;通过特定的蚀刻方法使得下介质层的窗口宽度大于上介质层,从而在与半导体相接触的单层或多层钝化层中引入空隙结构,使栅金属与钝化介质/半导体界面发生物理上的隔离,从而切断器件表面的漏电通道,减少器件表面的栅漏电。同时,通过控制空隙结构的宽度在实现表面漏电通道切断的同时,还可保持良好的钝化效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 空隙 复合 钝化 介质 氮化 晶体管 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种空隙型复合钝化介质的氮化镓晶体管的制作方法,其特征在于包括以下步骤:1)提供外延层,所述外延层包括由下至上依次层叠的衬底、氮化镓层和势垒层;2)于势垒层表面沉积复合钝化介质层,所述复合钝化介质层至少包括层叠的下介质层和上介质层,且下介质层和上介质层具有不同的蚀刻特性;3)蚀刻复合钝化介质层形成窗口,其中下介质层的窗口宽度大于上介质层;4)于窗口内沉积金属,所述金属形成栅极且栅极侧壁与下介质层之间形成空隙。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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