[发明专利]一种空隙型复合钝化介质的氮化镓晶体管及制作方法有效

专利信息
申请号: 201810346466.5 申请日: 2018-04-16
公开(公告)号: CN108695157B 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 刘胜厚;周泽阳;许若华;蔡文必 申请(专利权)人: 厦门市三安集成电路有限公司
主分类号: H01L21/335 分类号: H01L21/335;H01L29/778;H01L29/06
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 张松亭;陈淑娴
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种空隙型复合钝化介质的氮化镓晶体管及制作方法,通过采用复合钝化介质技术,复合钝化介质层至少包括层叠的下介质层和上介质层,且下介质层和上介质层具有不同的蚀刻特性;通过特定的蚀刻方法使得下介质层的窗口宽度大于上介质层,从而在与半导体相接触的单层或多层钝化层中引入空隙结构,使栅金属与钝化介质/半导体界面发生物理上的隔离,从而切断器件表面的漏电通道,减少器件表面的栅漏电。同时,通过控制空隙结构的宽度在实现表面漏电通道切断的同时,还可保持良好的钝化效果。
搜索关键词: 一种 空隙 复合 钝化 介质 氮化 晶体管 制作方法
【主权项】:
1.一种空隙型复合钝化介质的氮化镓晶体管的制作方法,其特征在于包括以下步骤:1)提供外延层,所述外延层包括由下至上依次层叠的衬底、氮化镓层和势垒层;2)于势垒层表面沉积复合钝化介质层,所述复合钝化介质层至少包括层叠的下介质层和上介质层,且下介质层和上介质层具有不同的蚀刻特性;3)蚀刻复合钝化介质层形成窗口,其中下介质层的窗口宽度大于上介质层;4)于窗口内沉积金属,所述金属形成栅极且栅极侧壁与下介质层之间形成空隙。
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