[发明专利]低温化学镀镍液、镀镍工艺、镀镍层及柔性印制电路板

摘要

本发明提供一种低温化学镀镍液，由镍盐和仅含非金属元素的组合物组成，所述镍盐的含量为：以Ni2+的含量计算为4.0‑8.0g/L，所述仅含非金属元素的组合物包含的各组份及含量为：还原剂，10‑50g/L；络合剂，20‑100g/L；稳定剂，0.0001‑0.5g/L；促进剂，0.001‑1g/L。该镀镍液只含有镍一种金属离子，环保低能耗；通过该低温化学镀镍液，可以对柔性电路基板在低于80℃以下进行施镀，形成的镀镍层呈柱状，耐挠折性能好，且很好地改善了漏镀及色差现象。本发明还提供基于上述低温化学镀镍液的一种低温镀镍工艺、由该工艺制得的镀镍层及包含该镀镍层的柔性印制电路板。

主权项

1.一种低温化学镀镍液，其特征在于，由镍盐和仅含非金属元素的组合物组成，所述镍盐的含量为：以Ni2+的含量计算为4.0‑8.0g/L，所述仅含非金属元素的组合物包含的各组份及含量为：还原剂，10‑50g/L；络合剂，20‑100g/L；稳定剂，0.0001‑0.5g/L；促进剂，0.001‑1g/L。