[发明专利]低温化学镀镍液、镀镍工艺、镀镍层及柔性印制电路板

权利要求书

1.一种低温化学镀镍液，其特征在于，由镍盐和仅含非金属元素的组合物组成，所述镍盐的含量为：以Ni²⁺的含量计算为4.0-8.0g/L，所述仅含非金属元素的组合物包含的各组份及含量为：

还原剂，10-50g/L；

络合剂，20-100g/L；

稳定剂，0.0001-0.5g/L；促进剂，0.001-1g/L；所述低温化学镀镍液的镀镍工艺具体为：

将柔性电路基板放入所述低温化学镀镍液中，控制所述低温化学镀镍液的温度为40-70℃、pH值为4.0-7.0，化学镀镍时间为10-50分钟。

2.根据权利要求1所述的低温化学镀镍液，其特征在于，所述镍盐为硫酸镍、乙酸镍、氯化镍或次磷酸镍中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的低温化学镀镍液，其特征在于，所述还原剂为次亚磷酸盐、硼氢化物、胺硼烷、联氨中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的低温化学镀镍液，其特征在于，所述络合剂为葡萄糖酸、甘氨酸、乳酸、乙醇酸、丙酸、丁二酸、苹果酸、甲叉二膦酸、氨基三甲叉膦酸中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的低温化学镀镍液，其特征在于，所述稳定剂为含硫有机物、含碘化合物的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的低温化学镀镍液，其特征在于，所述促进剂为含硫有机物、含氮有机物、丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸中的一种或多种。

7.一种镀镍层，其特征在于，所述镀镍层经由权利要求1所述的低温化学镀镍液的镀镍工艺制得，所述镀镍层呈柱状结构。

8.根据权利要求7所述的镀镍层，其特征在于，所述镀镍层的厚度为1-10μm。

9.一种柔性印制电路板，其特征在于，包括柔性电路基板、权利要求7或8所述的镀镍层，所述柔性电路基板上设有大铜面和小铜面，所述大铜面与小铜面上均设有镀镍层，大、小铜面上的所述镀镍层的厚度差别小于10％。