[发明专利]一种多层PCB板的铆合方法在审
| 申请号： | 201810339094.3 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN108513460A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 黄明安;刘天明 | 申请（专利权）人： | 四会富士电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526236 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种多层PCB板的铆合方法：对芯板用数控钻床进行钻铆合孔，内层芯板采用四角最外侧的四个铆合孔做曝光定位，用来制作内层线路，层压前不需要打靶标，此方法生产效率高，不会产生内层铜屑，不需要采用昂贵的熔接机，而且对准度很高，压合时不容易发生移动。 | ||
| 搜索关键词： | 多层PCB板 铆合孔 铆合 发生移动 内层线路 内层芯板 生产效率 数控钻床 对准度 熔接机 靶标 层压 内层 铜屑 芯板 曝光 制作 | ||
【主权项】：
1.一种多层PCB板的铆合方法，其特征在于采用以下步骤实现：A、对芯板用数控钻床进行钻铆合孔；B、内层芯板采用四角最外侧的四个铆合孔做定位，用来制作内层线路；C、用铆钉把多层芯板和PP铆合起来，然后正常层压。
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