[发明专利]用于防止焊料流入MEMS压力口的方法和结构有效
| 申请号： | 201810319715.1 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN108788357B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | W.C.朗;J.A.奥赫达;J.L.阮 | 申请（专利权）人： | 盾安美斯泰克股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 曲莹 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于在MEMS芯片附接过程中防止焊料流入MEMS压力口的方法和结构。该方法包括：在流体入口构件的压力口的内表面上涂覆一层阻焊剂，所述流体入口构件具有第一轴向端、第二轴向端、以及形成在流体入口构件的第二轴向端中的压力口的开放口。将焊料预成型件布置在流体入口构件的安装面上，并将MEMS芯片布置在焊料预成型件上。在回流操作中对焊料预成型件进行加热，以将MEMS芯片附接至安装面，其中，压力口中的阻焊剂防止熔融焊料在回流操作过程中进入压力口。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 防止 焊料 流入 mems 压力 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种将微机电系统(MEMS)芯片附接至安装面的方法，该方法包括：在流体入口构件的压力口的内表面上涂覆一层阻焊剂，所述流体入口构件具有第一轴向端、第二轴向端、以及形成在流体入口构件的第二轴向端中的压力口的开放口；将焊料预成型件布置在流体入口构件的安装面上；将MEMS芯片布置在焊料预成型件上；和在回流操作中对焊料预成型件进行加热，以将MEMS芯片附接至安装面；其中，所述压力口内的阻焊剂防止熔融焊料在回流操作过程中进入所述压力口。
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