[发明专利]高峰谷电流比的共振隧穿二极管晶圆结构及其制备方法在审
申请号: | 201810316297.0 | 申请日: | 2018-04-10 |
公开(公告)号: | CN108550620A | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 张翠;丁庆;冯军正;杨旻蔚;刘荣跃;孙竹;许奔 | 申请(专利权)人: | 雄安华讯方舟科技有限公司;深圳市太赫兹科技创新研究院 |
主分类号: | H01L29/20 | 分类号: | H01L29/20;H01L21/329;H01L29/88 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 官建红 |
地址: | 071700 河北省保定市*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 一种共振隧穿二极管晶圆结构及制备方法。该共振隧穿二极管晶圆结构,包括层叠设置的收集层、双势垒量子阱结构和发射层,所述双势垒量子阱结构包括依次层叠设置的第一AlAs势垒层、第一InGaAs势阱层、第二InGaAs势阱层和第二AlAs势垒层,且所述第一InGaAs势阱层和所述第二InGaAs势阱层之间设置有InAs亚势阱层;其中,所述第一AlAs势垒层靠近所述收集层,所述第二AlAs势垒层靠近所述发射层;或所述第一AlAs势垒层靠近所述发射层,所述第二AlAs势垒层靠近所述收集层。该共振隧穿二极管晶圆结构在相同工作偏压下,有更多的电子实现迁移,电流响应更大,增加了峰谷电流比值。 | ||
搜索关键词: | 势垒层 势阱层 共振隧穿二极管 晶圆结构 发射层 收集层 量子阱结构 双势垒 制备 层叠设置 电流响应 电子实现 峰谷电流 工作偏压 依次层叠 电流比 迁移 高峰 | ||
【主权项】:
1.一种共振隧穿二极管晶圆结构,包括层叠设置的收集层、双势垒量子阱结构和发射层,其特征在于,所述双势垒量子阱结构包括依次层叠设置的第一AlAs势垒层、第一InGaAs势阱层、第二InGaAs势阱层和第二AlAs势垒层,且所述第一InGaAs势阱层和所述第二InGaAs势阱层之间设置有InAs亚势阱层;其中,所述第一AlAs势垒层靠近所述收集层,所述第二AlAs势垒层靠近所述发射层;或所述第一AlAs势垒层靠近所述发射层,所述第二AlAs势垒层靠近所述收集层。
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