[发明专利]电热装置在审
| 申请号： | 201810314087.8 | 申请日： | 2018-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN110366277A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 许诏智;李忠宪 | 申请（专利权）人： | 许诏智;李忠宪 |
| 主分类号： | H05B3/02 | 分类号： | H05B3/02;H05B3/16 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王涛 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种电热装置，其包括有一基板以及至少一加热模块，其中该基板为一非导电性材料所制成的板材，该至少一加热模块与该基板相结合，且该至少一加热模块由不同电阻值的金属镀膜层相连接而形成，因此，该至少一加热模块的厚度小于该基板的厚度，使本发明具有厚度薄的优点，有效改善现有电热装置体积庞大、组装不易，并导致使用上的不便的问题，藉以提供一大幅减少整体厚度的电热装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电热装置 加热模块 基板 非导电性材料 金属镀膜层 电阻 组装 | ||
【主权项】：
1.一种电热装置，其特征在于，其包括有：一基板，其为一非导电性材料所制成的板材；以及至少一加热模块，其与该基板相结合，该至少一加热模块设有一高温加热区以及至少一低温加热区，该高温加热区设于该基板的一侧面，且该高温加热区为一金属导电镀膜层，该至少一低温加热区与该高温加热区相连接，且该至少一低温加热区为一金属导电镀膜层，且该至少一低温加热区的电阻值小于该高温加热区的电阻值。
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