[发明专利]芯片获取定位的控制方法、装置及芯片有效

专利信息
申请号: 201810311976.9 申请日: 2018-04-09
公开(公告)号: CN108882140B 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 郭旸;焦峰 申请(专利权)人: 北京小米松果电子有限公司
主分类号: H04W4/02 分类号: H04W4/02;H04W88/06;G01S19/14
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 代理人: 魏嘉熹;南毅宁
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开涉及一种芯片获取定位的控制方法、装置及芯片,涉及芯片领域,该方法包括接收定位请求;将所述定位请求分解为定位时间片;当窄带物联网通信状态为空闲态,且当所述窄带物联网通信中的空闲间隔大于或等于预设阈值时,将所述定位时间片插入所述窄带物联网通信中的空闲间隔中以控制GPS数据处理模块获取当前定位信息。这样的控制方法能够让芯片既能进行窄带物联网通信,也能进行GPS定位,实现了单片物联网芯片既支持定位,也支持窄带物联网通信,且由于GPS定位与窄带物联网通信不会同时进行,这样还能够使窄带物联网通信与GPS定位可以使用同一个天线和射频收发器,相对节约了硬件成本。
搜索关键词: 芯片 获取 定位 控制 方法 装置
【主权项】:
1.一种芯片获取定位的控制方法,其特征在于,所述方法应用于同时支持窄带物联网通信和GPS定位的双模基带处理芯片,所述方法包括:接收定位请求;将所述定位请求分解为定位时间片;当窄带物联网通信状态为空闲态,且当所述窄带物联网通信中的空闲间隔大于或等于预设阈值时,将所述定位时间片插入所述窄带物联网通信中的空闲间隔中以控制GPS数据处理模块获取当前定位信息。
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