[发明专利]一种无卤素环保无铅锡膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201810286338.6 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN108555474B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 刘玉洁;肖东明;刘家党;肖德华;肖涵飞;项羽;肖健;肖大为;罗星;景龙;余海涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市同方电子新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363;B23K35/14 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 江裕强 |
| 地址： | 518110 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电子封装焊接材料领域，提供一种无卤素环保无铅锡膏及其制备方法。所述无卤素环保无铅锡膏由80~90%的锡基合金粉末和10~20%的助焊膏所组成；所述的锡基合金粉末为Sn‑3.0Ag‑0.5Cu、Sn‑3.0Ag‑0.5Cu‑0.01P、n‑3.0Ag‑0.5Cu‑0.05Pr中的一种；所述助焊膏由以下重量百分比计的组分组成：松香树脂25~49%、富马酸二异辛酯0.5~6%、十六酸季戊四醇酯0.5~6%、二羟甲基丁酸1~10%、乙撑双月桂酸酰胺0.5~2%、表面活性剂0.05~12%、触变剂1~8%、溶剂25~47%、抗氧化剂0.2~10%。本发明所述的无铅锡膏无卤素、环保、扩展率高、表面绝缘电阻高、孔洞率低以及抗热坍塌，特别适用于高端精密电子产品的封装需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 卤素 环保 无铅锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无卤素环保无铅锡膏，其特征在于，所述无铅锡膏由如下重量百分比的成分组成：锡基合金粉末80～90％和助焊膏10～20％；所述的锡基合金粉末为Sn‑3.0Ag‑0.5Cu、Sn‑0.3Ag‑0.7Cu‑0.01P、Sn‑0.3Ag‑0.7Cu‑0.05Pr、Sn‑1.0Ag‑0.5Cu‑0.01P、Sn‑1.Ag‑0.5Cu‑0.05Pr中的一种；所述助焊膏由以下重量百分比计的组分组成：松香树脂25～49％、富马酸二异辛酯0.5～6％、十六酸季戊四醇酯0.5～6％、二羟甲基丁酸1～10％、乙撑双月桂酸酰胺0.5～2％、表面活性剂0.2～12％、触变剂1～8％、溶剂25～47％、抗氧化剂0.2～10％。
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