[发明专利]一种基于结构胶与辅助试样的异种材料连接装置

摘要

一种基于结构胶和辅助试样的异种材料连接装置，属于异种材料连接技术领域。包括上电极、下电极，上层试样、下层试样，辅助试样和结构胶等；上电极、下电极通过导电体与电源相连接，上层试样待焊接位置的单侧或双侧有结构胶；首先在上层试样待焊接位置的单侧或双侧涂结构胶，上电极、下电极处于打开状态，依次放入下层试样和上层试样；在上电极下方放置辅助试样；在电极间施加压力N，对应位置的结构胶被排出；进行焊接，形成焊核；停止输出电流，维持压力；电极抬起，完成一次焊接过程。优点在于，辅助试样获取便利，装置操作简单、成本低。

主权项

1.一种基于结构胶和辅助试样的异种材料连接装置，其特征在于，包括上电极(1)、下电极(2)、电源(3)、导电体(4)、上层试样(5)、下层试样(6)、辅助试样(7)和结构胶(10)；上电极(1)和下电极(2)通过导电体(4)与电源(3)相连接，下层试样(6)位于下电极(2)与上电极(1)之间，上层试样(5)位于下层试样(6)与上电极(1)之间，辅助试样(7)位于上层试样(5)与上电极(1)之间，上层试样(5)待焊接位置的单侧或双侧有结构胶(10)，在辅助试样(7)与下层试样(6)之间有焊核(8)；前述装置的使用方法，具体步骤及参数如下：1)在上层试样(5)待焊接位置的单侧或双侧涂结构胶(10)；2)上电极(1)和下电极(2)处于打开状态，在下电极(2)与上电极(1)之间依次放入下层试样(6)和上层试样(5)；3)在上层试样(5)之上、上电极(1)下方放置辅助试样(7)；4)移动上电极(1)或下电极(2)中的一个或者全部，使上电极(1)与辅助试样(7)相接触、下电极(2)与下层试样(6)相接触，在上电极(1)与下电极(2)之间施加压力N；在压力N作用下，上电极(1)与下电极(2)对应位置的结构胶(10)被排出，上层试样(5)分别与辅助试样(7)、下层试样(6)相接触；5)由电源(3)通过导电体(4)在上电极(1)和下电极(2)之间输入辅助电流I0，辅助电流维持时间T0，在电流作用下上层试样(5)发生软化或者熔化，在压力N作用下辅助试样(7)与下层试样(6)相接触；6)由电源(3)通过导电体(4)在上电极(1)和下电极(2)之间输入焊接电流I，焊接电流维持时间T，在电流作用下辅助试样(7)与下层试样(6)进行焊接，形成焊核(8)；7)停止输出电流，维持上电极(1)与下电极(2)之间的压力；8)上电极(1)和下电极(2)抬起，回到步骤1)中位置，完成一次焊接过程。