[发明专利]一种基于结构胶与辅助试样的异种材料连接装置

权利要求书

1.一种基于结构胶和辅助试样的异种材料连接装置，其特征在于，包括上电极(1)、下电极(2)、电源(3)、导电体(4)、上层试样(5)、下层试样(6)、辅助试样(7)和结构胶(10)；上电极(1)和下电极(2)通过导电体(4)与电源(3)相连接，下层试样(6)位于下电极(2)与上电极(1)之间，上层试样(5)位于下层试样(6)与上电极(1)之间，辅助试样(7)位于上层试样(5)与上电极(1)之间，上层试样(5)待焊接位置的单侧或双侧有结构胶(10)，在辅助试样(7)与下层试样(6)之间有焊核(8)；

前述装置的使用方法，具体步骤及参数如下：

1)在上层试样(5)待焊接位置的单侧或双侧涂结构胶(10)；

2)上电极(1)和下电极(2)处于打开状态，在下电极(2)与上电极(1)之间依次放入下层试样(6)和上层试样(5)；

3)在上层试样(5)之上、上电极(1)下方放置辅助试样(7)；

4)移动上电极(1)或下电极(2)中的一个或者全部，使上电极(1)与辅助试样(7)相接触、下电极(2)与下层试样(6)相接触，在上电极(1)与下电极(2)之间施加压力N；在压力N作用下，上电极(1)与下电极(2)对应位置的结构胶(10)被排出，上层试样(5)分别与辅助试样(7)、下层试样(6)相接触；

5)由电源(3)通过导电体(4)在上电极(1)和下电极(2)之间输入辅助电流I₀，辅助电流维持时间T₀，在电流作用下上层试样(5)发生软化或者熔化，在压力N作用下辅助试样(7)与下层试样(6)相接触；

6)由电源(3)通过导电体(4)在上电极(1)和下电极(2)之间输入焊接电流I，焊接电流维持时间T，在电流作用下辅助试样(7)与下层试样(6)进行焊接，形成焊核(8)；

7)停止输出电流，维持上电极(1)与下电极(2)之间的压力；

8)上电极(1)和下电极(2)抬起，回到步骤1)中位置，完成一次焊接过程。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述的上层试样(5)、下层试样(6)和辅助试样(7)均为导电材料。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述的辅助试样(7)为圆形片状材料，由板料直接加工获得；或者为具有凸起的片状材料。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述的辅助试样(7)的熔点T₇高于上层试样(5)的熔点T₅，即T₇>T₅；下层试样(6)的熔点T₆高于上层试样(5)的熔点T₅，即T₆>T₅。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述的辅助试样(7)与下层试样(6)进行电阻点焊，获得的焊点强度为F₆₇，上层试样(5)与下层试样(6)进行电阻点焊，获得的焊点接头强度为F₅₆，满足F₆₇>F₅₆。