[发明专利]一种基于结构胶与辅助试样的异种材料连接装置在审

专利信息
申请号: 201810285138.9 申请日: 2018-04-02
公开(公告)号: CN108544071A 公开(公告)日: 2018-09-18
发明(设计)人: 张永强;付参;伊日贵;鞠建斌;杨建炜;章军 申请(专利权)人: 首钢集团有限公司
主分类号: B23K11/11 分类号: B23K11/11;B23K11/20;B23K11/34;B23K11/36;B23K103/18
代理公司: 北京华谊知识产权代理有限公司 11207 代理人: 王普玉
地址: 100041 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电极 结构胶 异种材料连接 下电极 上层 焊接位置 下层 施加压力 输出电流 一次焊接 装置操作 导电体 放入 排出 抬起 焊接 电源 便利
【说明书】:

一种基于结构胶和辅助试样的异种材料连接装置,属于异种材料连接技术领域。包括上电极、下电极,上层试样、下层试样,辅助试样和结构胶等;上电极、下电极通过导电体与电源相连接,上层试样待焊接位置的单侧或双侧有结构胶;首先在上层试样待焊接位置的单侧或双侧涂结构胶,上电极、下电极处于打开状态,依次放入下层试样和上层试样;在上电极下方放置辅助试样;在电极间施加压力N,对应位置的结构胶被排出;进行焊接,形成焊核;停止输出电流,维持压力;电极抬起,完成一次焊接过程。优点在于,辅助试样获取便利,装置操作简单、成本低。

技术领域

发明属于异种材料连接技术领域,特别涉及一种基于结构胶与辅助试样的异种材料连接装置。适用于传统方法不易直接焊接的异种金属。

背景技术

电阻点焊是一种重要的材料连接方法,在汽车等行业被广泛应用。其焊接过程是在压力作用下实现,焊接时必须依靠外力使得被焊工件紧密接触,焊接电流通过工件释放电阻热实现焊接。

传统电阻点焊通常采用将上层试样和下层试样置于电阻点焊设备的上电极和下电极之间,其中上电极与下电极分别通过导电体与电源相连。通过在上电极和下电极之间施加压力,将上层试样和下层试样夹紧,再通过电源输出电流,电流经过上电极、上层试样、下层试样、下电极。根据焦耳定律,在上层试样和下层试样之间产生热量,最终形成焊核,使得上层试样和下层试样之间形成冶金结合,达到连接的目的。

上述方法被广泛应用于同种材料,尤其是钢铁材料的连接中。近年来,随着轻量化材料的应用,异种材料的连接需求日益增加,传统的电阻点焊方法不能适应异种材料连接的需求。主要原因是:不同材料之间物理和化学特性差异很大,并且在不同材料之间易发生化学反应生成脆性相,造成连接强度不足。比如,在钢和铝的电阻点焊中,就遇到了很大问题,主要表现在:钢与铝合金之间的固溶度较低、物理性能差异较大。钢的熔点比铝合金的熔点高,在焊接过程中,当铝合金完全熔化为液态时,钢仍处于固态。铝合金和钢在点焊时会在连接界面处生成脆硬的金属间化合物,直接影响接头的使用性能。此外,由于钢和铝之间存在明显的电位差,导致钢铝连接部位容易产生严重的电偶腐蚀和缝隙腐蚀,影响车身使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于结构胶与辅助试样的异种材料连接装置,解决了传统装置在物理及化学性能差异大的材料间焊接强度低,难以实现有效连接的问题。通过利用结构胶阻止腐蚀介质介入,实现焊接接头周围的防腐。

一种基于结构胶和辅助试样的异种材料连接装置,包括上电极1、下电极2、电源3、导电体4、上层试样5、下层试样6、辅助试样7和结构胶10。上电极1和下电极2通过导电体4与电源3相连接,下层试样6位于下电极2与上电极1之间,上层试样5位于下层试样6与上电极1之间,辅助试样7位于上层试样5与上电极1之间,上层试样5待焊接位置的单侧或双侧有结构胶10,在辅助试样7与下层试样6之间有焊核8。

上层试样5、下层试样6和辅助试样7均为导电材料。

辅助试样7为圆形片状材料,由板料直接加工获得;或者为具有凸起的片状材料。

辅助试样7的熔点T7高于上层试样5的熔点T5,即T7>T5;下层试样6的熔点T6高于上层试样5的熔点T5,即T6>T5

辅助试样7与下层试样6进行电阻点焊,获得的焊点强度为F67,上层试样5与下层试样6进行电阻点焊,获得的焊点接头强度为F56,满足F67>F56;即辅助试样7与下层试样6的电阻点焊性能优于上层试样5与下层试样6间的电阻点焊性能。

上述装置的使用方法,具体步骤如下:

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