[发明专利]一种集成芯片的散热结构及其所应用的石墨烯浆料

摘要

本发明一种集成芯片的散热结构，包括底托，底托包括底壁和倾斜向外固定在底壁上的一圈第一侧壁，第一侧壁的内侧垂直的设有一圈第二侧壁，第二侧壁顶部水平的设有顶壁，顶壁下方平行的设有第一隔板，第一隔板与顶壁之间垂直的设有若干支撑杆，底壁、顶壁、第二侧壁和第一隔板上均分别设有若干通气孔；第一隔板底部设有风扇，风扇通过第三侧壁固定在第一隔板底部，第三侧壁为上大下小的圆台形结构，第三侧壁围绕形成上通风通道；风扇底部通过一圈第四侧壁与底壁相连接，底壁、第一侧壁、第二侧壁和顶壁上均涂覆一层石墨烯浆料作为散热层，散热效果好、散热均匀且安装工序简便。

主权项

1.一种集成芯片的散热结构，其特征为，包括底托，底托包括底壁和倾斜向外固定在底壁上的一圈第一侧壁，第一侧壁的内侧垂直的设有一圈第二侧壁，第二侧壁顶部水平的设有顶壁，顶壁下方平行的设有第一隔板，第一隔板与顶壁之间垂直的设有若干支撑杆，底壁、顶壁、第二侧壁和第一隔板上均分别设有若干通气孔；第一隔板底部设有风扇，风扇通过第三侧壁固定在第一隔板底部，第三侧壁为上大下小的圆台形结构，第三侧壁围绕形成上通风通道；风扇底部通过一圈第四侧壁与底壁相连接，第四侧壁包括第四上侧壁和第四下侧壁，第四下侧壁垂直的固定在底壁上，第四上侧壁倾斜向内的固定在第四下侧壁的顶部、且与风扇的底部相连接，第四侧壁围绕形成下通风通道；集成芯片固定在顶部上方，并通过压合机构进行二次固定；压合机构包括第一压板和第二压板，第一压板垂直的固定在第一侧壁内侧的顶部，第一压板与第二侧壁平行设置，第二压板水平的固定在第一压板顶部，第二压板与顶壁相平行，第二压板底部设有若干压块，压块压合在集成芯片上方；底壁、第一侧壁、第二侧壁和顶壁上均涂覆一层石墨烯浆料作为散热层。