[发明专利]一种集成芯片的散热结构及其所应用的石墨烯浆料

权利要求书

1.一种集成芯片的散热结构，其特征为，包括底托，底托包括底壁和倾斜向外固定在底壁上的一圈第一侧壁，第一侧壁的内侧垂直的设有一圈第二侧壁，第二侧壁顶部水平的设有顶壁，顶壁下方平行的设有第一隔板，第一隔板与顶壁之间垂直的设有若干支撑杆，底壁、顶壁、第二侧壁和第一隔板上均分别设有若干通气孔；

第一隔板底部设有风扇，风扇通过第三侧壁固定在第一隔板底部，第三侧壁为上大下小的圆台形结构，第三侧壁围绕形成上通风通道；

风扇底部通过一圈第四侧壁与底壁相连接，第四侧壁包括第四上侧壁和第四下侧壁，第四下侧壁垂直的固定在底壁上，第四上侧壁倾斜向内的固定在第四下侧壁的顶部、且与风扇的底部相连接，第四侧壁围绕形成下通风通道；

集成芯片固定在顶部上方，并通过压合机构进行二次固定；

压合机构包括第一压板和第二压板，第一压板垂直的固定在第一侧壁内侧的顶部，第一压板与第二侧壁平行设置，第二压板水平的固定在第一压板顶部，第二压板与顶壁相平行，第二压板底部设有若干压块，压块压合在集成芯片上方；

底壁、第一侧壁、第二侧壁和顶壁上均涂覆一层石墨烯浆料作为散热层。

2.如权利要求1所述的一种集成芯片的散热结构，其特征为，第三侧壁与第一侧壁之间设有若干组散热条组，每组散热条组均由若干散热条呈圆周状围绕组成，散热条包括上散热条和下散热条，上散热条垂直于第三侧壁设置，下散热条垂直于第一侧壁设置，使散热条整体呈V形结构。

3.如权利要求1所述的一种集成芯片的散热结构，其特征为，下通风通道中通过撑架分别固定第一导风板、第二导风板和第三导风板；

第一导风板的数量为一个，设置在风扇的轴心处，第二导风板的数量为3或5个，第二导风板以第一导风板为圆心呈圆周状设置，第二导风板的高度小于第一导风板的高度，第三导风板的数量为7或9个，第三导风板以第一导风板为圆心呈圆周状的设置在第二导风板的外部，第三导风板的高度小于第二导风板的高度；

第一导风板、第二导风板和第三导风板的下端面为圆形平面，上端面为向上凸起的圆锥形结构。

4.一种集成芯片的散热结构所应用的石墨烯浆料，其特征为，石墨烯浆料的制备方法如下：

(1)按质量百分比计称取：石墨烯、聚乙烯醇、二甲基亚砜、有机膨润土、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、苄基缩水甘油醚、六方氮化硼和水作为原材料；

(2)将上述原材料混合均匀后即可得到石墨烯浆料。