[发明专利]一种集成芯片的散热结构及其所应用的石墨烯浆料

说明书

本发明一种集成芯片的散热结构，包括底托，底托包括底壁和倾斜向外固定在底壁上的一圈第一侧壁，第一侧壁的内侧垂直的设有一圈第二侧壁，第二侧壁顶部水平的设有顶壁，顶壁下方平行的设有第一隔板，第一隔板与顶壁之间垂直的设有若干支撑杆，底壁、顶壁、第二侧壁和第一隔板上均分别设有若干通气孔；第一隔板底部设有风扇，风扇通过第三侧壁固定在第一隔板底部，第三侧壁为上大下小的圆台形结构，第三侧壁围绕形成上通风通道；风扇底部通过一圈第四侧壁与底壁相连接，底壁、第一侧壁、第二侧壁和顶壁上均涂覆一层石墨烯浆料作为散热层，散热效果好、散热均匀且安装工序简便。

技术领域

本发明涉及一种石墨烯散热结构，具体涉及一种集成芯片的散热结构及其所应用的石墨烯浆料。

背景技术

计算机的CPU芯片在使用过程中会发出热量，要保证CPU正常工作，就必须及时将其产生的热量散发出去。否则，在散热情况不充分的条件下，CPU元件性能将显著下降，不能稳定工作而影响运行的可靠性，甚至造成CPU内部电路损坏。为了保证芯片正常工作，就要对芯片采用科学、合理、高效的降温措施。因此，芯片的散热技术越来越受到广泛关注。

CPU芯片的散热方式包括风冷散热、水冷散热、半导体散热、热管散热技术，其中最为广泛使用的还是采用强迫风冷方式，即利用风扇的作用，将散热片的热量通过强制对流方式散发到周围的环境中，起到散热降温作用。对于强制对流风冷技术，高效的散热器是芯片散热的重要部件，为了满足高效散热能力的需要，人们纷纷对散热装置进行改进，如对散热风扇进行改进，改变散热片的形状和增大其比表面积，更换材料种类等。

自2004年石墨烯被发现以来，其独特的结构和优异的性能亦引起了研究者的广泛关注，其优良的电导率、热导率、高比表面积及力学性能使得石墨烯拥有巨大的应用潜力，石墨烯的导热系数高达5300W/m.k，远高于目前导热性最好的金刚石。综合考虑现今有效的散热技术，将其合理地应用于CPU的散热中，是CPU散热技术的一种发展趋势。

发明内容

本发明针对上述问题提出了一种集成芯片的散热结构及其所应用的石墨烯浆料，散热效果好、散热均匀且安装工序简便。

具体的技术方案如下：

一种集成芯片的散热结构，包括底托，底托包括底壁和倾斜向外固定在底壁上的一圈第一侧壁，第一侧壁的内侧垂直的设有一圈第二侧壁，第二侧壁顶部水平的设有顶壁，顶壁下方平行的设有第一隔板，第一隔板与顶壁之间垂直的设有若干支撑杆，底壁、顶壁、第二侧壁和第一隔板上均分别设有若干通气孔；

第一隔板底部设有风扇，风扇通过第三侧壁固定在第一隔板底部，第三侧壁为上大下小的圆台形结构，第三侧壁围绕形成上通风通道；

风扇底部通过一圈第四侧壁与底壁相连接，第四侧壁包括第四上侧壁和第四下侧壁，第四下侧壁垂直的固定在底壁上，第四上侧壁倾斜向内的固定在第四下侧壁的顶部、且与风扇的底部相连接，第四侧壁围绕形成下通风通道；

集成芯片固定在顶部上方，并通过压合机构进行二次固定；

压合机构包括第一压板和第二压板，第一压板垂直的固定在第一侧壁内侧的顶部，第一压板与第二侧壁平行设置，第二压板水平的固定在第一压板顶部，第二压板与顶壁相平行，第二压板底部设有若干压块，压块压合在集成芯片上方；

底壁、第一侧壁、第二侧壁和顶壁上均涂覆一层石墨烯浆料作为散热层。

上述一种集成芯片的散热结构，其中，第三侧壁与第一侧壁之间设有若干组散热条组，每组散热条组均由若干散热条呈圆周状围绕组成，散热条包括上散热条和下散热条，上散热条垂直于第三侧壁设置，下散热条垂直于第一侧壁设置，使散热条整体呈V形结构。

上述一种集成芯片的散热结构，其中，下通风通道中通过撑架分别固定第一导风板、第二导风板和第三导风板；