[发明专利]一种耐热添加剂及其制备方法、封装胶及LED灯珠

摘要

为克服现有技术中的耐高温添加剂会对LED封装胶性能产生负面影响的问题，提供一种耐热添加剂的制备方法，包括：在无水有机溶剂环境中，向单羟基硅油中加入金属盐前驱体，然后搅拌反应，然后水洗至中性，减压蒸馏，得到所述耐热添加剂；其中，所述单羟基硅油选自聚合度为40‑80，且分子链一端为羟基，另一端为烷基或含烯基基团的单羟基硅油中的一种或多种；所述金属盐前驱体选自金属铁、钛、铈的有机或无机金属盐类中的一种或多种。同时，本发明还公开了含有该耐热添加剂的LED封装胶以及使用该封装胶的LED灯。本发明提供的耐高温添加剂与常规的有机硅油或树脂具有很好的相容性和稳定性，不会影响LED封装胶的透光率和耐黄变性。

主权项

1.一种耐热添加剂，其特征在于，其具有如下式1结构：式1：M((Me₂SiO)_n1SiMe₂R¹)_m1((Me₂SiO)_n2SiMe₂R²)_m2((Me₂SiO)_n3SiMe₂R³)_m3((Me₂SiO)_n4SiMe₂R⁴)_m4；其中，R¹、R²、R³、R⁴各自独立的为烃基；n1、n2、n3、n4各自独立的为40‑80的整数；m1、m2、m3、m4各自独立的为0或1；并且M选自Fe或Ce，m1+m2+m3+m4＝3；或者，M为Ti，m1+m2+m3+m4＝4。