[发明专利]一种基于三明治结构的半导电材料介电性能测试方法有效
| 申请号： | 201810276403.7 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108519261B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 金海云;马佳炜;曾飏;丁昌昊;张晨曦;仝程;高乃奎 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;G01N27/22 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于三明治结构的半导电材料介电性能测试方法，在进行半导电材料介电性能测试前，在半导电材料上下两个表面各附加一层绝缘材料，形成介电参数在宽频带介电谱测试系统量程内的三明治结构试样，然后对三明治结构试样进行介电性能测试，最后然后通过公式反推出半导电材料的介电参数，使得三明治试样的介电参数在宽频带介电谱测试系统的量程内，通过相应的公式反推出半导电材料的介电性能，与直接测量相比，本发明测量方法更具有效性和精确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 三明治 结构 导电 材料 性能 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于三明治结构的半导电材料介电性能测试方法，其特征在于，在进行半导电材料介电性能测试前，在半导电材料上下两个表面各附加一层绝缘材料，形成介电参数在宽频带介电谱测试系统量程内的三明治结构试样，然后对三明治结构试样进行介电性能测试，最后通过公式反推出半导电材料的介电性能。
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