[发明专利]激光加工工件的方法及其在刀具制造中的应用有效

专利信息
申请号: 201810274677.2 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN110315216B 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 孙思叡 申请(专利权)人: 上海名古屋精密工具股份有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/08
代理公司: 上海市海华永泰律师事务所 31302 代理人: 包文超
地址: 201801*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种激光加工工件的方法,包括获得拟被切除的物料体,将拟被切除的物料体分解为若干个物料块,生成激光切割加工计划;依据激光切割加工计划,激光沿着拟被切除的物料体与工件各处的交接边界,对工件实施第一方向切割和第二方向切割,使得工件上被切除的物料以块状的形式从工件本体陆续脱离,形成构造体。本发明提供的方法,在实施激光加工中无需以逐点熔融/气化的方式完全去除被切除的物料,而是将被切除物料分割成块状的方式去除,即对工件上需要被切除的物料与需要保留的物料的边界处进行激光加工,通过对两者进行分割的方式逐块剥离被切除的物料,从而大幅缩短加工时间。
搜索关键词: 激光 加工 工件 方法 及其 刀具 制造 中的 应用
【主权项】:
1.一种工件的激光加工方法,其特征在于步骤如下:确定在工件上拟加工的构造体的形态,以及拟加工的构造体与工件各处的交接边界,获得拟被切除的物料体;将所述的拟被切除的物料体分割为若干个物料块,根据各个物料块的边界及拟加工的构造体的边界生成激光切割加工计划;依据激光切割加工计划,运用激光沿各个所述的边界对所述的工件实施切割,使得各个物料块被切下,而从所述的工件上陆续脱离,直至形成构造体;所述的物料块的最大规格取决于激光对工件的可加工深度,即沿着激光光路的方向,激光对工件进行加工所能达到的最远处;所述激光的可加工深度小于受激光加工处工件的厚度。
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