[发明专利]一种半导体密封用封装胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201810272876.X | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108641645A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 张传勇;许静文;杨辉宇;康润华 | 申请（专利权）人： | 江苏矽时代材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;H01L23/29 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任重 |
| 地址： | 226133 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体密封用封装胶及其制备方法。所述半导体密封用封装胶包括以下质量份数的原料：环氧树脂组合物80～150份；固化剂70～170份；消泡剂1～5份；硅烷偶联剂1～5份；无机填料1800～2900份；其中，所述环氧树脂组合物由双酚A型液体环氧树脂、脂环族环氧树脂和多芳环结构环氧树脂以质量比为1︰0.5～8︰0.5～8组成；所述无机填料由球形二氧化硅和炭黑组成；所述球形二氧化硅的最大粒径为25μm，平均粒径为7～15μm。本发明所述半导体密封用封装胶在常温下具有流动性，粘度小于4×105 cPs（25℃）、Tg为140～180℃、CTEα1为8～15ppm/℃，且Al‑Al剪切强度可达5MPa，适用于更小尺寸的封装、粘接性良好，封装后的材料不易剥离或者缺损。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体密封 封装胶 环氧树脂组合物 球形二氧化硅 无机填料 制备 封装 环氧树脂 脂环族环氧树脂 液体环氧树脂 硅烷偶联剂 芳环结构 平均粒径 最大粒径 双酚A型 常温下 固化剂 消泡剂 粘接性 质量比 质量份 缺损 炭黑 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种半导体密封用封装胶，包括以下质量份数的原料：环氧树脂组合物 80～150份；固化剂 70～170份；消泡剂 1～5份；硅烷偶联剂 1～5份；无机填料 1800～2900份；其中，所述环氧树脂组合物由双酚A型液体环氧树脂、脂环族环氧树脂和多芳环结构环氧树脂以质量比为1︰0.5～8︰0.5～8组成；所述无机填料由球形二氧化硅和炭黑组成；所述球形二氧化硅的最大粒径为25μm，平均粒径为7～15μm。
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