[发明专利]研磨用组合物在审
| 申请号： | 201810264782.8 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN108655965A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 伊藤润;守安德人 | 申请（专利权）人： | 福吉米株式会社 |
| 主分类号： | B24D3/00 | 分类号： | B24D3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及研磨用组合物。本发明要解决的问题在于，提供：提高每单位电流值的研磨速率、并且抑制研磨机的振动的、用于研磨硬脆材料的研磨用组合物。一种研磨用组合物，其用于研磨硬脆材料，且包含分散介质和磨粒，其中，粒径小于30nm的磨粒的含量小于前述磨粒整体的4.0体积％，粒径30nm以上且小于60nm的磨粒、粒径60nm以上且小于100nm的磨粒、及粒径100nm以上且小于140nm的磨粒的含量均为前述磨粒整体的2.0体积％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 磨粒 研磨用组合物 粒径 研磨 硬脆材料 单位电流 分散介质 研磨机 | ||
【主权项】：
1.一种研磨用组合物，其用于研磨硬脆材料，且包含分散介质和磨粒，其中，粒径小于30nm的磨粒的含量小于所述磨粒整体的4.0体积％，粒径30nm以上且小于60nm的磨粒、粒径60nm以上且小于100nm的磨粒、及粒径100nm以上且小于140nm的磨粒的含量均为所述磨粒整体的2.0体积％以上。
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