[发明专利]研磨用组合物

说明书

本发明涉及研磨用组合物。本发明要解决的问题在于，提供：提高每单位电流值的研磨速率、并且抑制研磨机的振动的、用于研磨硬脆材料的研磨用组合物。一种研磨用组合物，其用于研磨硬脆材料，且包含分散介质和磨粒，其中，粒径小于30nm的磨粒的含量小于前述磨粒整体的4.0体积％，粒径30nm以上且小于60nm的磨粒、粒径60nm以上且小于100nm的磨粒、及粒径100nm以上且小于140nm的磨粒的含量均为前述磨粒整体的2.0体积％以上。

技术领域

本发明涉及研磨用组合物。更详细而言，涉及用于研磨硬脆材料的研磨用组合物。

背景技术

作为LED用等的基材，正在关注蓝宝石(α-Al₂O₃)等化合物单晶晶圆的制造·加工技术。但是，蓝宝石(α-Al₂O₃)等为硬脆材料、且化学上、机械上稳定，因此具有难加工性。

为了对这样的硬脆材料以高的研磨速率进行研磨，提出了增大磨粒浓度、以特定的比例混合粒径不同的2种以上的磨粒(例如，专利文献1)、或者提高研磨机的研磨压/转速等的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-155900号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，已知专利文献1的技术中存在利用研磨机的研磨不稳定、研磨机的研磨阻力增加这样的问题。若研磨不稳定、研磨阻力增加，则电流值将会增大，即，即使流通大量电流来使研磨机运转，研磨速率也不会提高(即，不能提高每单位电流值的研磨速率)，根据情况，会产生研磨机振动这样的现象。

因此，本发明要解决的问题在于，提供：提高每单位电流值的研磨速率、并且抑制研磨机的振动的、用于研磨硬脆材料的研磨用组合物。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题而反复深入研究。结果发现，利用如下的研磨用组合物可解决上述问题。所述研磨用组合物为用于研磨硬脆材料、且包含分散介质和磨粒的研磨用组合物，其中，粒径小于30nm的磨粒的含量小于前述磨粒整体的4.0体积％，粒径30nm以上且小于60nm的磨粒、粒径60nm以上且小于100nm的磨粒、及粒径100nm以上且小于140nm的磨粒的含量均为前述磨粒整体的2.0体积％以上。

发明的效果

根据本发明，能够提供提高每单位电流值的研磨速率、并且抑制研磨机的振动的、用于研磨硬脆材料的研磨用组合物。

附图说明

图1为示出本发明的研磨用组合物中所含的具有特定粒度的磨粒和研磨垫接触研磨对象物而进行研磨的情况的示意图。

附图标记说明

10…研磨对象物、

20…磨粒(大颗粒、中颗粒、小颗粒)

30…研磨垫。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，本发明不仅限定于以下的实施方式。另外，本说明书中，表示范围的“X～Y”是指“X以上且Y以下”。另外，只要没有特别说明，则操作及物性等的测定在室温(20～25℃)/相对湿度40～50％RH的条件下进行测定。