[发明专利]一种精确拟合板材参数的数学模型及其拟合方法有效

专利信息
申请号: 201810261780.3 申请日: 2018-03-28
公开(公告)号: CN108595770B 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 黄刚;吴均 申请(专利权)人: 深圳市一博科技股份有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F30/394;G06F30/398;G06F115/12
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 田志远;袁浩华
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了电路板技术领域中的一种精确拟合板材参数的数学模型及其拟合方法,在该数学模型中,将电介质中的每个分子或原子的共振建立各自独立的谐波振荡器模型,后将各个谐波振荡器模型进行叠加,由若干个不同频率进行分段拟合形成的介电常数的多极点模型;在该拟合方法中包括确定PCB线宽和到参考平面的厚度、软件仿真、列出该拟合模型的变量、设置仿真软件的优化目标、自动优化及得到最优结果等步骤。本发明可以保证每一个小的频段区间都有很好的拟合精度,然后叠加之后就能够做到全频段的拟合精度高,同时通过软件自动的优化代替人工的扫描调节,便于性能优化的调节。
搜索关键词: 一种 精确 拟合 板材 参数 数学模型 及其 方法
【主权项】:
1.一种精确拟合板材参数的数学模型,其特征在于,在电介质中,分别将每个分子或原子的共振建立各自独立的谐波振荡器模型,后将各个谐波振荡器模型进行叠加,由若干个不同频率进行分段拟合形成的介电常数的多极点模型。
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