[发明专利]树脂多层基板有效
| 申请号： | 201810261252.8 | 申请日： | 2014-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN108449871B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 钓贺大介 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46;H05K3/34;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂多层基板，包括含有热塑性树脂的热塑性的树脂层和内置的电子部件，其中，在电子部件的一个主面上的至少一部分形成由与树脂层中含有的热塑性树脂相同的热塑性树脂构成的粘接层，使得不覆盖形成于树脂层的过孔导体，电子部件的一个主面是电子部件的与形成有外部电极的面相反一侧的面。由此，在内置有电子部件的树脂多层基板中，能够充分防止电子部件的位置偏移，并且抑制特性劣化。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 多层 | ||
【主权项】：
1.一种树脂多层基板，包括含有热塑性树脂的热塑性的树脂层和内置的电子部件，其中，在所述电子部件的一个主面上的至少一部分形成由与所述树脂层中含有的热塑性树脂相同的热塑性树脂构成的粘接层，使得不覆盖形成于所述树脂层的过孔导体，所述电子部件的一个主面是所述电子部件的与形成有外部电极的面相反一侧的面。
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