[发明专利]一种可潮气固化的有机硅嵌段共聚物及其制备方法在审
| 申请号： | 201810259569.8 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110156997A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 刘坤;罗文豪;谢林峰 | 申请（专利权）人： | 昆山普瑞凯纳米技术有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/44 | 分类号： | C08G77/44;C08G77/20;C08G77/06 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 215332 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可潮气固化的有机硅嵌段共聚物及其制备方法，本发明属于有机硅树脂合成及改性技术，涉及一种可潮气固化有机硅嵌段聚合物的制备方法。该方法主要利用硅氢加成技术，在溶剂介质中，将三维体型结构的刚性有机硅树脂与线性的柔性有机硅聚合物硅氢加成反应，制备“硬——软——硬”的嵌段结构。进一步利用硅氢加成反应，将含可水解反应官能团的封端剂引入至嵌段结构分子中，制备可潮气固化的嵌段结构。本发明制备的可潮气固化有机硅嵌段聚合物，在缩合型反应催化剂的作用下经室温或中温固化后，表面干爽，呈现塑弹性，可用于电子元器件线路板表面的三防披敷处理。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 潮气固化 嵌段结构 有机硅嵌段共聚物 硅氢加成反应 嵌段聚合物 有机硅树脂 有机硅 有机硅聚合物 电子元器件 反应催化剂 反应官能团 线路板表面 改性技术 硅氢加成 溶剂介质 体型结构 中温固化 干爽 封端剂 可水解 可用 缩合 三维 合成 引入 | ||
【主权项】：
1.一种可潮气固化的有机硅嵌段共聚物，其特征在于，按照重量份计包括以下组分：三维体型结构的刚性有机硅树脂(A)与线性的线性有机硅聚合物(B)共计100份和封端剂(C)0.5‑20份。
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