[发明专利]一种可潮气固化的有机硅嵌段共聚物及其制备方法

说明书

本发明公开了一种可潮气固化的有机硅嵌段共聚物及其制备方法，本发明属于有机硅树脂合成及改性技术，涉及一种可潮气固化有机硅嵌段聚合物的制备方法。该方法主要利用硅氢加成技术，在溶剂介质中，将三维体型结构的刚性有机硅树脂与线性的柔性有机硅聚合物硅氢加成反应，制备“硬——软——硬”的嵌段结构。进一步利用硅氢加成反应，将含可水解反应官能团的封端剂引入至嵌段结构分子中，制备可潮气固化的嵌段结构。本发明制备的可潮气固化有机硅嵌段聚合物，在缩合型反应催化剂的作用下经室温或中温固化后，表面干爽，呈现塑弹性，可用于电子元器件线路板表面的三防披敷处理。

技术领域

本发明涉及电子电器行业用改性有机硅树脂涂层应用技术领域，具体是一种可潮气固化的有机硅嵌段共聚物的制备方法。

背景技术

可潮气固化有机硅嵌段聚合物的典型应用主要是电子电器行业线路板表面的防腐、防潮、防尘等三防披敷处理，所形成的有机硅涂料一般被称为三防涂料、披敷涂料、敷型涂料等。有机硅由于其独特的低毒性、耐老化、耐高低温等性能，与丙烯酸、聚氨酯等其他体系三防涂料相比，具有明显的优势，在电子电器行业备受青睐，市场上所使用的有机硅三防涂料以道康宁公司系列产品为主，如1-2577系列和1-2620系列产品几乎垄断高端市场，价格昂贵。

国内外关于有机硅嵌段聚合物的合成方法专利介绍众多，但主要利用含羟基或烷氧基的三维体型结构硅氧烷树脂和两端含缩合反应性官能团(如羟基、烷氧基)的线性聚硅氧烷缩合反应制备，其合成方法案例可参考中国专利CN104053698、专利CN104271641、专利CN 103189419等，上述方法均出自于道康宁公司的相关研究。与道康宁公司专利类似思路，中国专利CN 102617860也利用含羟基硅树脂与端羟基线性聚合物反应制备有机硅嵌段聚合物，但此方法制备的嵌段聚合物不含苯基，固化后涂层可能存在塑性不足，且在缩合过程中使用氢氧化钠等强碱作为催化剂，其除了催化树脂羟基和线性聚合物羟基反应外，还可能造成嵌段聚合物分子重排、降解等副反应产生。

国外有机硅三防涂料树脂结构中，一般含有一定量的苯基以提高树脂涂层固化后的塑性，且适量的苯基可利于含溶剂体系粘度的控制。关于含苯基羟基硅树脂的合成方法，可参考美国专利US 5075103，其主要以含苯基氯硅烷为单体为水解原料，商业化的含羟基苯基硅树脂牌号也众多，如道康宁公司Flake 297等。为了使嵌段聚合物稳定，树脂构型和树脂羟基含量控制成为关键，而羟基含量在有机硅树脂合成中被普遍认为是难以控制的。此外，为了使形成的嵌段聚合物软硬段化学相容，促进固化涂层的透明性，一般使用的端羟基或端烷氧基的线性聚硅氧烷中含有一定量的苯基官能团，而此类物质为非常规一类的原材料，合成路径繁琐，且分子量及官能团含量控制也存在与树脂合成类似的难题。此外，利用树脂结构中缩合官能团与线性聚合物分子中缩合官能团反应，需使用弱碱性或弱酸性的物质作为催化剂，反应后难以完全除去，上述催化剂除催化树脂与线性聚合物反应外，树脂与树脂的本体缩合、线性聚硅氧烷与线性聚硅氧烷的本体缩合也不能避免，此外还可能造成嵌段聚合物分子重排降解等副反应产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可潮气固化的有机硅嵌段共聚物的制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种可潮气固化的有机硅嵌段共聚物，按照重量份计包括以下组分：三维体型结构的刚性有机硅树脂(A)与线性的线性有机硅聚合物(B)共计100份和封端剂(C)0.5-20份。

作为本发明进一步的方案：可潮气固化的有机硅嵌段共聚物按照重量份计包括以下组分：三维体型结构的刚性有机硅树脂(A)与线性的线性有机硅聚合物(B)共计100份和封端剂(C)0.8-10份，封端剂(C)的含量过低，则制备的可潮气固化有机硅嵌段共聚物在潮气催化剂作用下，固化分布不均，甚至固化困难；封端剂(C)的含量过高，则反应官能团含量过多导致固化速度过慢，且交联密度过高导致嵌段聚合物收缩严重，硬度偏大。