[发明专利]一种银接片自动焊接设备有效
| 申请号： | 201810250861.3 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN108422072B | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 武占鳌 | 申请（专利权）人： | 成都威尔汀科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P23/06 | 分类号： | B23P23/06;B23K11/11;B23K11/18;B23K11/30;B23K31/12;B23K37/047 |
| 代理公司： | 成都三诚知识产权代理事务所(普通合伙) 51251 | 代理人： | 成实;曾娟 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新区一环路*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银接片自动焊接设备，包括银接片自动焊接设备主体箱，以及与该银接片自动焊接设备主体箱相连接的控制箱；该银接片自动焊接设备主体箱主要由多工位分度盘，环绕在该多工位分度盘四周且按照顺时针方向依次设置的银接片上料机构、银触点上料机构、银触点焊接机构、银接片拉力测试机构、托片上料机构、托片焊接机构以及分拣卸料机构组成；其中，银接片上料机构与托片上料机构均选用相同的上料机构，银触点焊接机构和托片焊接机构均选用相同的电极旋转焊接机构。本发明提供一种银接片自动焊接设备，能够自动完成对银接片的生产，大大提高设备的自动化程度，提高产品的质量与生产效率，更好的降低了企业的生产风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银接片 自动 焊接设备 | ||
【主权项】：
1.一种银接片自动焊接设备，其特征在于：包括银接片自动焊接设备主体箱，以及与该银接片自动焊接设备主体箱相连接的控制箱；该银接片自动焊接设备主体箱主要由多工位分度盘，环绕在该多工位分度盘四周且按照顺时针方向依次设置的银接片上料机构、银触点上料机构、银触点焊接机构、银接片拉力测试机构、托片上料机构、托片焊接机构以及分拣卸料机构组成；其中，银接片上料机构与托片上料机构均选用相同的上料机构，银触点焊接机构和托片焊接机构均选用相同的电极旋转焊接机构。
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