[发明专利]一种银接片自动焊接设备有效

专利信息
申请号: 201810250861.3 申请日: 2018-03-26
公开(公告)号: CN108422072B 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 武占鳌 申请(专利权)人: 成都威尔汀科技有限公司
主分类号: B23P23/06 分类号: B23P23/06;B23K11/11;B23K11/18;B23K11/30;B23K31/12;B23K37/047
代理公司: 成都三诚知识产权代理事务所(普通合伙) 51251 代理人: 成实;曾娟
地址: 610000 四川省成都市高新区一环路*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 银接片 自动 焊接设备
【权利要求书】:

1.一种银接片自动焊接设备,其特征在于:包括银接片自动焊接设备主体箱,以及与该银接片自动焊接设备主体箱相连接的控制箱;该银接片自动焊接设备主体箱主要由多工位分度盘,环绕在该多工位分度盘四周且按照顺时针方向依次设置的银接片上料机构、银触点上料机构、银触点焊接机构、银接片拉力测试机构、托片上料机构、托片焊接机构以及分拣卸料机构组成;其中,银接片上料机构与托片上料机构均选用相同的上料机构,银触点焊接机构和托片焊接机构均选用相同的电极旋转焊接机构;所述上料机构包括背板(110),设置在背板(110)上的上料安装板(101),设置在背板(110)正面的左侧位置且与上料安装板(101)相连接的上料板水平驱动气缸(102),设置在上料安装板(101)上的料仓机构,以及设置在上料安装板(101)上的推料结构;所述背板(110)与上料安装板(101)之间还设置有背板水平滑轨(109)和背板竖直滑轨(117),在背板(110)正面的右侧位置还设置有背板右限位调节装置(118),在背板(110)正面的左侧位置还设置有背板左限位调节装置(104);所述料仓机构由两个对称设置的料仓(106),固定在上料安装板(101)上且位于两个料仓(106)之间的料仓中部定位块(107),设置在左侧的料仓(106)左侧的料仓左夹持装置(103),设置在右侧料仓(106)右侧且与料仓左夹持装置(103)对称的料仓右夹持装置(108),以及分别相互对称设置在料仓左夹持装置(103)和料仓右夹持装置(108)的上方的两个料仓辅助定位块(105)组成;所述背板左限位调节装置(104)设置在左侧的料仓辅助定位块(105)的左侧;所述推料结构由设置在两个料仓(106)之间的拨叉(112),设置在拨叉(112)后侧且与该拨叉的顶端相连接的固定板,设置在拨叉(112)下方且与固定板相连接的连接块(113),设置在连接块右侧且与固定板相连接的出料水平调节装置(111),以及设置在连接块(113)下侧且与连接块相连接的推料气缸(114)组成;固定板通过后侧的推料水平导轨(115)与上料安装板(101)相连接;所述固定板的左右两侧还对称设置有一对连接块限位块(116);所述拨叉(112)又由固定在固定板上的顶块,顶端固定在顶块上且向下竖直设置的液压杆,固定在液压杆底端的拨块,以及设置在拨块左右两侧且与料仓(106)相匹配的拨杆组成。

2.根据权利要求1所述的一种银接片自动焊接设备,其特征在于:所述控制箱由工控机,以及与该工控机相连接的按键面板组成;工控机分别与多工位分度盘、银接片上料机构、银触点上料机构、银触点焊接机构、银接片拉力测试机构、托片上料机构、托片焊接机构以及分拣卸料机构相连接。

3.根据权利要求2所述的一种银接片自动焊接设备,其特征在于:所述银触点焊接机构包括旋转电极帽结构,与旋转电极帽结构相匹配的旋转驱动结构,以及设置在旋转电极帽结构上方且与该旋转电极帽结构相匹配的电极盘结构;所述旋转电极帽结构主要由竖直设置的电极帽连接轴(204),以及通过固定通孔(206)设置在电极帽连接轴(204)上的电极帽(205)组成;所述电极帽(205)呈圆柱形,固定通孔(206)设置在该电极帽(205)的中轴位置处且贯穿整个电极帽(205),在该电极帽(205)的外侧壁呈齿轮状环绕设置有一圈齿;所述旋转驱动结构主要由呈“L”形的电机固定板(201),固定在电机固定板(201)上的伺服电机(202),以及端部贯穿电机固定板(201)并与伺服电机(202)相连接的蜗杆(203)组成;所述蜗杆(203)的螺旋齿与电极帽(205)上的齿相啮合;所述电极盘结构主要由上电极盘(207)以及用于固定上电极盘(207)的电极盘连接座(208)组成;在电极盘连接座(208)上还设置有用于固定电极盘(207)的电极盘固定螺钉(210),在电极盘连接座(208)上还设置有用于对电极盘(207)进行定位的电极盘定位插销(209);所述上电极盘(207)的中轴位置处设置有与电极盘固定螺钉(210)相匹配的固定孔,在固定孔外围还环绕设置有若干个与电极盘定位插销(209)相匹配的定位孔,在电极盘(207)的侧壁上还设置有若干个与圆柱状银触点大小相匹配的半圆形凹槽,且该凹槽均匀分布在电极盘(207)的侧壁上;所述定位孔与固定孔之间的间距相同,且任意两个相邻的定位孔之间的间距相同。

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