[发明专利]压力传感器芯片、压力发送器以及压力传感器芯片的制造方法有效
| 申请号： | 201810236040.4 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN108896233B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 德田智久 | 申请（专利权）人： | 阿自倍尔株式会社 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供具有能够实现测定量程的多元化的新的芯片结构的压力传感器芯片、压力发送器以及压力传感器芯片的制造方法。本发明的压力传感器芯片具有：第1层，其具有在第1主面及第2主面开口的压力导入路；第2层，其具有覆盖压力导入路的一端的膜片、第1应变片以及第2应变片，第2层配置在第1层的第2主面上；以及第3层，其具有第3主面以及形成于第3主面的凹部，第3主面配置在第2层上，凹部以隔着膜片与压力导入路相对的方式形成，从与第1主面垂直的方向观察，凹部形成于压力导入路的内侧，从与第1主面垂直的方向观察，第1应变片形成于凹部的外侧的区域，从与第1主面垂直的方向观察，第2应变片形成于较第1应变片而言靠内侧的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 芯片 压力 发送 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器芯片，其检测作为测量对象的流体的压力，该压力传感器芯片的特征在于，具有：第1层，其具有第1主面、所述第1主面的相反侧的第2主面、以及在所述第1主面及所述第2主面开口的压力导入路；第2层，其具有覆盖所述压力导入路的一端的膜片、第1应变片以及第2应变片，所述第2层配置在所述第1层的所述第2主面上；以及第3层，其具有第3主面和形成于所述第3主面的凹部，所述第3主面配置在所述第2层上，所述凹部隔着所述膜片与所述压力导入路面对面地形成，从与所述第1主面垂直的方向观察，所述凹部形成于所述压力导入路的内侧，从与所述第1主面垂直的方向观察，所述第1应变片在所述第2层的作为所述膜片而发挥功能的区域内形成于所述凹部的外侧的区域，从与所述第1主面垂直的方向观察，所述第2应变片在所述第2层的作为所述膜片而发挥功能的区域内形成于较所述第1应变片而言靠内侧的区域。
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