[发明专利]高低压一体化复合铜铝母排控制板制作工艺有效

专利信息
申请号: 201810230296.4 申请日: 2018-03-20
公开(公告)号: CN108990276B 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 洪少鸿 申请(专利权)人: 东莞市若美电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 徐勋夫
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种高低压一体化复合铜铝母排控制板制作工艺,包括有以下步骤:一,开料;二,局部电镀;三,塞孔:采用CCD将树脂塞孔;四,超声焊接;五,压合:压合前抽真空5min以上,压合过程中使用最高压450PSI,升温速率提升至3.0℃/min,并由牛皮纸、钢板和硅胶垫上下依次叠合组成压板,利用压板将铜箔和PP上下压合固定在铜铝母排的铝面上形成半成品;六,钻孔;七,电镀;八,外形处理;九,折弯。本产品为铜铝复合材料,相较传统的单一的铜排或者铝排,该产品特性多样化,能实现正负极的分开焊接;独特的塞孔方式,使孔口位置平整和无残胶;再采用独特的压合方式将铜箔和PP上下压合固定在铜铝母排的铝面上,避免了压合凹陷及气泡。
搜索关键词: 低压 一体化 复合 铜铝母排 控制板 制作 工艺
【主权项】:
1.一种高低压一体化复合铜铝母排控制板制作工艺,其特征在于:包括有以下步骤:步骤一,开料:选用铜铝母排进行开料,铜铝母排具有铝面和铜面,对铝面进行贴膜保护;步骤二,局部电镀:对铜铝母排进行局部电镀;步骤三,塞孔:采用CCD对位进行真空树脂塞孔,印刷速度为120mm/s,印刷压力为0.4Mpa,对位精度控制在20μm以内,塞孔完成后使用砂带磨板机研磨铜铝母排的板面,研磨速度为2m/min,磨完一遍后即检查铜面,通过3‑5次研磨后,无残胶,且孔口饱满平整;步骤四,超声焊接:选用PP,并对PP表面进行超声焊接,使其表面热熔;步骤五,压合:压合前抽真空5min以上,压合过程中使用最高的压力为450PSI,升温速率提升至3.0℃/min,并由牛皮纸、钢板和硅胶垫上下依次叠合组成压板,利用压板将铜箔和PP上下压合固定在铜铝母排的铝面上形成半成品;步骤六,钻孔:对半成品进行钻孔;步骤七,电镀:对完成钻孔的产品进行电镀;步骤八,外形处理:对电镀完成的产品的外形进行处理;步骤九,折弯:对外形处理的产品进行折弯处理即可得到成品。
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